[实用新型]一种电子器件散热用粘合层及其散热结构有效
| 申请号： | 201920195595.9 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN210560208U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 顾榴俊;黄磊;孙玲玲;顾根林 | 申请（专利权）人： | 江苏金由新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 226156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 散热 粘合 及其 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件散热用粘合层，其特征在于，包括：
由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及
设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层。
2.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述中间支撑层的厚度为5～20um。
3.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述导热绝缘涂层的厚度为5～15um。
4.一种电子器件散热用散热结构，其特征在于：包括如权利要求1-3任一项所述电子器件散热用粘合层，通过电子器件散热用粘合层将电子器件与散热器的接触面粘接。
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