[实用新型]一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置，后者包括：芯片载板，其安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹。

技术领域

本实用新型涉及芯片性能测试设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片发光性能测试设备之上料机构的芯片固定装置。本实用新型还涉及一种包括上述芯片固定装置的上料机构，以及包括该上料机构的芯片发光性能测试设备。

背景技术

目前，半导体激光芯片的应用市场越来越广泛，但同时对其的使用条件也越来越苛刻，可靠性要求也越来越高。在激光芯片的诸多参数中，芯片的发光性能无疑是重中之重，若发光性能不满足光学要求，则会造成产品性能降低甚至失效，因此，需要利用芯片发光性能的测试设备对芯片进行准确、有效检测。而在芯片发光性能测试的过程中，如何对芯片进行可靠装夹，并能够满足测试中对于位置调整以及冷却的需求，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。

本实用新型提供了一种芯片固定装置，用于芯片发光性能测试设备的上料机构，包括：

芯片载板，所述芯片载板的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；

冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；

载板连接器，所述载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；

载板固定板，所述载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。

在工作过程中，待测试的芯片放置在芯片载板上，冷却结构设置在芯片载板的下方，载板固定板设置在芯片载板的上方，由上至下地，载板固定板、芯片载板和冷却结构三者层叠设置并且固定连接；将载板连接器设置在冷却结构的侧向，并且能够推动冷却结构沿预设方向直线运动，进而推动芯片载板以及芯片载板上的芯片同步移动，以便驱动待测试的芯片处于适当的测试位置。这样，通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹，并且通过其中冷却结构和载板连接器的设置，能够满足测试中芯片对于位置调整以及冷却的需求，为芯片发光性能测试提供了保障和基础。

进一步地，所述芯片载板的安装面上开设有若干槽体，所述槽体形成所述芯片放置位，所述待测试芯片一一对应地放置于所述槽体内。

进一步地，所述冷却结构为水冷块，所述水冷块内设置有冷却管路，所述冷却管路的进水口和出水口均开设于所述水冷块的侧壁。

进一步地，所述水冷块朝向所述芯片载板的表面上设置有固定桩，所述芯片载板朝向所述水冷块的表面上开设有安装孔，所述固定桩插装于所述安装孔。

进一步地，所述固定桩和所述安装孔的数量均为多个，各所述固定桩一一对应地固接于各所述安装孔内。

进一步地，所述载板连接器包括驱动件、导杆和推板，所述冷却结构的侧壁开设有贯通孔；

所述导杆可滑动地安装于所述贯通孔，且所述导杆位于所述贯通孔外侧的一端与所述推板固定连接；