[实用新型]一种电感器及其电极片有效
申请号: | 201920198329.1 | 申请日: | 2019-02-13 |
公开(公告)号: | CN209357591U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 谢在辉;曾凡明;黄曙光;王振 | 申请(专利权)人: | 青岛云路新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 266232 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极片 焊接脚 粉末本体 电感器 申请 成型加工 焊接固定 线圈引脚 异常问题 结合力 脱出 制程 | ||
本申请公开了一种电极片,包括电极片本体,所述电极片本体的端部设有用于与线圈引脚焊接固定的焊接脚,所述焊接脚上设有高于所述电极片本体表面的连接部。本申请所提供的电极片,通过在所述焊接脚上设置所述连接部,所述连接部高于所述电极片本体的表面,在成型加工时,连接部的设置可以有效的提高与粉末本体之间的连接强度,进而提高电极片本体与粉末本体之间的结合力,改善制程中容易出现的电极片脱出、崩角、开裂等异常问题。本申请还公开了一种包括上述电极片的电感器。
技术领域
本申请涉及电感器设备领域,特别是涉及一种电极片。此外,本申请还涉及一种包括上述电极片的电感器。
背景技术
目前一体成型电感已广泛应用,传统一体成型电感生产工艺也都类似,采用线圈、电极片、粉末一体压制成型,在较为传统工艺中电极片结构设计方法,当电极片焊接脚面积较大时,粉末于电极片之间结合强度变差,电极片在折弯成型过程中因电极片与粉末本体结合度不够,折弯时小脚有崩角、电极片位置延伸开裂或拉出粉末本体外风险。
为了解决上述问题,现有技术中,在电极片焊接脚面积较大时,一般通过在电极片的焊接面位置增加圆孔的方式,来增加粉体与电极片之间的结合力。
然而,现有技术中,在电极片的焊接脚中间增加圆孔结构后,会减小焊接脚的面积,在加载大电流时,电极片的焊接脚薄弱处有烧断的风险,同时,增加圆孔的方式,虽然可增加粉末于电极片之间的结合力,但是在电极片的面积较小时,无法增加工艺圆孔,可实施性较差。
因此,如何提高电极片与粉末之间的结合力,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
本申请的目的是提供一种电极片,该电极片可以有效提高自身与粉体之间的结合力,解决电感器生产过程中导致的外观不良缺陷,如开裂、崩角等问题。本申请的另一目的是提供一种包括上述电极片的电感器。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:
一种电极片,包括电极片本体,所述电极片本体的端部设有用于与线圈引脚焊接固定的焊接脚,所述焊接脚上设有高于所述电极片本体表面的连接部。
优选的,所述连接部为所述焊接脚弯折而成的连接部。
优选的,所述焊接脚的弯折方向垂直于所述电极片本体的表面。
优选的,所述连接部为设置在所述焊接脚上的凹凸部。
优选的,所述凹凸部为冲压而成的凹凸部。
优选的,所述连接部为所述焊接脚沿垂直于所述电极片本体的表面呈波浪形延伸而成的连接部。
优选的,所述焊接脚的个数为至少两个,并且,至少一个所述焊接脚与所述线圈引脚连接,未与所述线圈引脚连接的其他所述焊接脚的至少一者上设置有所述连接部。
本申请还提供一种电感器,包括粉末本体、线圈以及上述任意一项所述的电极片。
本申请所提供的电极片,包括电极片本体,所述电极片本体的端部设有用于与线圈引脚焊接固定的焊接脚,所述焊接脚上设有高于所述电极片本体表面的连接部。该电极片,通过在所述焊接脚上设置所述连接部,所述连接部高于所述电极片本体的表面,在成型加工时,连接部的设置可以有效的提高与粉末本体之间的连接强度,进而提高电极片本体与粉末本体之间的结合力,改善制程中容易出现的电极片脱出、崩角、开裂等异常问题。
本申请所提供的电感器设有上述电极片,由于所述电极片具有上述技术效果,因此,设有该电极片的电感器也应当具有相应的技术效果。
附图说明
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