[实用新型]全向高增益的PCB印刷天线

说明书

本实用新型公开一种全向高增益的PCB印刷天线，包括PCB基板及铜箔印刷天线，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子；所述第一振子上设有第一馈线端子，用于连接射频同轴馈线信号端；所述第三振子为蛇形臂；所述PCB基板靠近所述第一振子一侧设有接地振子，所述接地振子与所述第一振子一侧通过缝隙隔离；所述接地振子上设有第二馈线端子，用于连接射频同轴馈线地端。本实用新型通过采用设置在PCB基板上的铜箔印刷天线形成PCB印刷天线，作为外置天线，连接WiFi模块电路，实现信号传输，改善现有由五金件加工而成的天线存在的加工工艺复杂、品质控制难度高以及材料成本较高的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及WiFi天线领域，特别涉及一种全向高增益的PCB印刷天线。

背景技术

随着无线通信技术的迅速发展，天线成为众多领域不可或缺的重要器件。目前应用广泛的家用无线路由器产品，大多为胶棒外置全向高增益天线，搭配高增益天线能极大的提高无线覆盖性能，减少家庭中的信号盲区。高增益天线的外壳一般为中空的塑胶棒，用于外观装饰和保护内部天线。现有采用五金材料组装而成的天线，是早期的天线设计形式，应用最普及。

目前路由器产品大多采用全向高增益外置天线。传统形式的天线采用五金件加工而成，材质有铜管、铜棒和锌合金材料，这种天线形式加工工艺复杂，品质控制难度高，材料成本较高。在WIFI及网络接入产品快速发展的今天渐显劣势。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种全向高增益的PCB印刷天线，旨在改善传统五金件加工而成的全向高增益天线存在的缺点。

为实现上述目的，本实用新型提出的，一种全向高增益的PCB印刷天线，包括PCB基板及铜箔印刷天线，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子；

所述第一振子上设有第一馈线端子，用于连接射频同轴馈线信号端；

所述第三振子为蛇形臂；

所述PCB基板靠近所述第一振子一侧设有接地振子，所述接地振子与所述第一振子一侧通过缝隙隔离；

所述接地振子上设有第二馈线端子，用于连接射频同轴馈线地端。

可选地，所述铜箔印刷天线设在所述PCB基板单面上。

可选地，所述第三振子为设在所述PCB基板双面上的铜箔通过沉铜通孔电气连接形成的蛇形臂。

可选地，所述缝隙包括Z形、V形和直线形中的其中一种。

可选地，所述PCB基板100的长度为150±10mm，宽度为8±1mm，厚度为0.4-0.8mm；

所述铜箔印刷天线的厚度为0.03-0.05mm。

可选地，所述接地振子和所述第一振子的长度均为25±1mm，宽度同PCB基板宽度。

可选地，所述第二振子的长度为19±3mm，宽度为1.5±0.5mm。

可选地，所述第三振子臂宽为0.5-1mm，臂间距为1-1.5mm，垂直于所述PCB基板长度方向的长竖臂为10-11个，平行于所述PCB基板长度方向的短横臂9-10个。

可选地，所述第四振子的长度为50-55mm，宽度1.5±0.5mm。

可选地，所述PCB基板为FR4板材。

本实用新型技术方案通过采用设置在PCB基板上的铜箔印刷天线形成PCB天线，利用铜箔形成第一振子、第二振子、第三振子以及第四振子，作为外置天线，连接WiFi模块电路，实现信号传输，能够改善现有由五金件加工而成的天线存在的加工工艺复杂、品质控制难度高以及材料成本较高的缺陷。

附图说明