[实用新型]一种用于定位铜基PCB板压合的工装及PCB板有效

专利信息
申请号: 201920198575.7 申请日: 2019-02-14
公开(公告)号: CN210298225U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 袁秋怀;郭先锋;杨亚兵;宋振武;宋世祥 申请(专利权)人: 深圳市强达电路有限公司
主分类号: H05K3/20 分类号: H05K3/20;H05K3/00
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;饶盛添
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 定位 pcb 板压合 工装
【权利要求书】:

1.一种用于定位铜基PCB板压合的工装,其特征在于:包括垫板和辅助板,所述垫板内设有第一销钉定位孔,所述辅助板上设有与所述第一销钉定位孔对应配合的第二销钉定位孔,所述第一销钉定位孔孔径小于所述销钉直径,所述第二销钉定位孔孔径大于所述销钉直径。

2.根据权利要求1所述的用于定位铜基PCB板压合的工装,其特征在于:所述第一销钉定位孔孔径比所述销钉直径小0.02-0.10mm,所述第二销钉定位孔孔径比所述销钉直径大0.02-0.10mm。

3.根据权利要求1所述的用于定位铜基PCB板压合的工装,其特征在于:所述垫板厚度大于或等于2mm,所述辅助板厚度大于或等于1.5mm。

4.根据权利要求1所述的用于定位铜基PCB板压合的工装,其特征在于:所述垫板四周边缘延伸出所述PCB板7-15mm,所述辅助板四周边缘延伸出所述PCB板7-15mm。

5.根据权利要求1所述的用于定位铜基PCB板压合的工装,其特征在于:所述垫板和/或所述辅助板由FR-4印制板基材制成。

6.一种PCB板,其特征在于:包括PCB板本体、铜基、PP板、垫板和辅助板;所述垫板内设有第一销钉定位孔,所述辅助板上设有与所述第一销钉定位孔对应配合的第二销钉定位孔,所述PCB板本体和所述铜基设有供销钉穿过的通孔,所述第一销钉定位孔孔径小于所述销钉直径,所述第二销钉定位孔孔径大于所述销钉直径;所述垫板、所述PCB板、所述PP板、所述铜基和所述辅助板依次层叠套装。

7.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于:所述第一销钉定位孔孔径比所述销钉直径小0.02-0.10mm,所述第二销钉定位孔孔径比所述销钉直径大0.02-0.10mm。

8.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于:所述垫板厚度大于或等于2mm,所述辅助板厚度大于或等于1.5mm。

9.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于:所述垫板四周边缘延伸出所述PCB板7-15mm,所述辅助板四周边缘延伸出所述PCB板7-15mm。

10.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于:所述垫板和/或所述辅助板由FR-4印制板基材制成。

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