[实用新型]高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板

说明书

本实用新型公开一种高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板，包括基板，复数种电子元器件。因车载太网电路板采用基板，以及复数种电子元器件，基板背面的散热装置，复数个散热孔，使得基板及电子元器件释放热量能够从基板正面穿过散热孔，至基板背面，形成散热气流释放于基板外界，有利于及时将基板所产生的热量释放出去，从而达到避免因热量释放不及时而导致设置于电路板上的复数个电子元器件失效和被损坏的现象发生。又因基板包括非屏蔽双绞线层板，MID接口模块，该基板采用以太网专用PHY芯片构成，通过双屏蔽双绞线层板实现100Mb/s带宽的数据收发，通过MID接口模块实现器件物理层的数据互传，从而达到提高车载太网电路板的宽度传输速度。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用汽车领域技术领域中的高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板。

【背景技术】

随着驾驶辅助系统越来越普遍以及信息娱乐系统日益复杂化，车载网络的带宽需求也越来越大，与此同时，使得用于控制驾驶辅助系统的太网电路越来越复杂化。由于太网电路板上的元器件的高集成度化和组装技术进步，必然使得PCB板的高密度化发展。然而，现有技术中PCB板包括印刷板，焊接于印刷板上面的铜箔片，导线和多种元器件。由于一块电路板使用空间是有限的，如将多个功能化全部集成在一块电路板，必然会使得有些功能模块的使用受到限制，由此，将多块不同功能化的电路板集中在一起形成组合PCB板。但是由于所述组合PCB板是由多层单层PCB板组合成，必然导致所述组合PCB板的厚度比较厚。若每层PCB板上所产生热量不能及时排放出去，则必然会导致设置于每层PCB板上复数个电子元器件失效或因温度过高而损坏。

【实用新型内容】

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种不仅能够提高车载太网电路板的宽度传输速度，而且还可以避免因热量释放不及时而导致设置于电路板上的复数个电子元器件失效和被损坏的现象发生的高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板。

为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板，其包括基板，设置于基板正面的复数种电子元器件，所述基板上设置有用于散热的复数个散热孔，基板背面设置有散热装置；所述基板包括非屏蔽双绞线层板，分别设置于非屏蔽双绞线层板两端的MID接口模块。

进一步限定，所述散热装置包括分别焊接于基板上下表面的铜箔层，焊接于铜箔层上面的功率器件，设置于铜箔层与功率器件之间的锡膏，固化于铜箔层表面的导热硅脂层，设于导热硅脂层上面的复数个散热条。

进一步限定，所述基板是由车载以太网专用PHY芯片构成，型号为TJA110，所述MID接口模块是通过非屏蔽双绞线层板实现100Mb/s带宽的数据收发，最小传输距离为15米；该基板是由BACK-TO-BACK模式，即只利用太网专用PHY芯片收发器芯片，通过MID接口模块实现器件物理层的数据互传。

进一步限定，所述非屏蔽双绞线层板包括非屏蔽双绞线端，分别设于非屏蔽双绞线端的两端媒体物理模块；所述媒体物理模块包括直接与非屏蔽双绞线端连接的物理层板，以及与物理层板连接的媒体存取控制层板。

进一步限定，所述MID接口模块包括用于将物理层板与媒体存取控制层板之间的RMII接口或MII接口，以及用于将非屏蔽双绞线端与物理层板之间连接的MDI接口。

进一步限定，所述RMII接口包括设于物理层板与媒体存取控制层板之间复数个电阻，以及设于物理层板上两个电容C1和电容C2，电容C1和电容C2分别串联于物理层板上面；所述的MDI接口为PHY和非屏蔽双绞线端的接口，该MDI接口内部设置有MID接口电路，该MID接口电路包括低通滤波电路，共模扼流圈，耦合电容电路，共模端接口，线缆插接件；所述耦合电容电路以及共模端接口是车载太网电路板专用的接口，而共模扼流圈和低通滤波电路是车载太网的PHY芯片中主要电路。