[实用新型]一种适于大面积的气囊抛光头

说明书

本实用新型涉及气囊抛光技术领域，具体涉及一种适于大面积的气囊抛光头。包括气囊底盘，所述气囊底盘两端对称连接有支撑板，所述支撑板为半圆形，抛光装置套设于所述支撑板上形成密闭的气囊腔，所述气囊腔内设有隔板，所述隔板上设有气孔，所述气囊底盘上分别设有第一充气阀和第二充气阀；本实用新型增大了抛光面积，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及气囊抛光技术领域，具体涉及一种适于大面积的气囊抛光头。

背景技术

气囊抛光(Bonnet Polishing)技术是一种基于气囊抛光工具的高精度抛光技术。目前，气囊抛光技术所采用的气囊抛光头大多是将气囊设置在抛光头的端面，再将抛光布设置在气囊表面，使得抛光头的抛光工作面位于抛光头的端面，其中气囊抛光头的气囊由具有弹性的密封膜包裹特定形状的刚性基体形成。

但是，由于气囊抛光头的端面面积一般较小，将气囊抛光头的抛光工作面设置在端面时，抛光工作面面积有限。因此，此类抛光工作面位于端面的气囊抛光头往往更适合应用于对小型被抛光面，或处于结构内部的被抛光面进行抛光。当需要对面积较大且形状规则的被抛光面进行抛光时，此类抛光工作面位于端面的气囊抛光头因抛光工作面积小导致抛光效率低。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种适于大面积的气囊抛光头。

具体技术方案为：一种适于大面积的气囊抛光头，包括气囊底盘1，所述气囊底盘1两端对称连接有支撑板2，所述支撑板2为半圆形，抛光装置3套设于所述支撑板2上形成密闭的气囊腔4，所述气囊腔4内设有隔板5，所述隔板5上设有气孔6，所述气囊底盘1上分别设有第一充气阀7和第二充气阀8；

所述抛光装置3包括密封膜9和抛光布10，所述密封膜9为与支撑板2相匹配的半圆柱体，且四边延伸有相互对称的密封膜第一延伸端11和密封膜第二延伸端12，套设于支撑板2上，通过密封膜第一延伸端11和密封膜第二延伸端12与气囊底盘1密封形成密闭的气囊腔4；所述抛光布10为半圆柱体，四边延伸有相互对称的抛光布第一延伸端13和抛光布第二延伸端14，套设于密封膜9上且与密封膜9紧密连接。

优选的，所述密封膜第一延伸端11与抛光布第一延伸端13对应，密封膜第二延伸端12与抛光布第二延伸端14对应，均设有多个螺纹孔，螺栓17依次穿过抛光布10、密封膜9和气囊底盘1的螺纹孔使其紧密连接。

优选的，所述螺栓17与抛光布10的抛光布第一延伸端13和抛光布第二延伸端14之间设有密封垫圈15。

优选的，所述隔板5与支撑板2形状相同的半圆形。

优选的，气囊底盘1中间位置设有刀杆连接孔16。

优选的，气囊腔4通过隔板5分为相等的两个腔体。

有益效果为：(1)本实用新型气囊底盘两端对称连接有支撑板，所述支撑板为半圆形，抛光装置套设于所述支撑板上，形成密闭的气囊腔，抛光装置套设于支撑板上，则抛光面为半圆柱体，相比传统的装置，增大了抛光面积，提高了抛光效率。

(2)本实用新型气囊腔内设有隔板，且隔板上设有气孔，所述气囊底盘上分别设有第一充气阀和第二充气阀，气囊腔通过隔板分为相等的两个腔体，使气囊腔的腔体变小，当第一充气阀和第二充气阀分别向两个腔体充气时，由于空间小，加快了充气速度，同时当一个腔体气压过大时，通过气孔进入另一个腔体，使气压均衡，有利于操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为正面结构示意图；