[实用新型]一种滤波器的堆叠式封装结构

说明书

本实用新型提供了一种滤波器的堆叠式封装结构，包括：上层滤波器和下层滤波器；所述下层滤波器的上表面具有IDT区域和第一焊盘；所述上层滤波器的下表面通过粘结层与下层滤波器的上表面连接，并且将第一焊盘的一部分暴露在上层滤波器外；上层滤波器的第二焊盘通过金属连接件与暴露在上层滤波器外的第一焊盘电连接。本实用新型还提供了上述滤波器的堆叠式封装结构的封装方法。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种滤波器的封装。

背景技术

随着技术的快速发展，电子设备的射频部分的封装尺寸要求逐渐减小，而且先进的无线通信系统的多模式、多频带的发展趋势强烈要求发展需要更小的元器件，以进一步减少射频部件的尺寸。声表面波滤波器是电子设备中至关重要的元器件，其具有优越的滤波功能，声表面波滤波器的大小和高度主要由封装结构决定。

目前的标准封装技术是CSP(Chip Scale Package芯片式)封装技术，与以往的SMD封装技术相比，其体积小型化约为60％。声表面波滤波器的封装技术为CSP(Chip ScalePackage芯片式)封装技术为在陶瓷基板上制作器件，并与芯片键合而得到。现有的这类滤波器封装结构存在以下缺点：

1、表面密封盖成本较高；

2、产品的可靠性对基板及密封盖平整度要求严苛，容易引起失效。

3、器件安装的准确性、信号导线的影响、焊接的角度等这一系列的不确定性便造成了器件性能的不一致性，甚至对滤波器造成破坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种滤波器的堆叠式封装结构，能够降低成本并且有效保护滤波器表面。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种滤波器的堆叠式封装结构，包括：上层滤波器、下层滤波器和填充层；所述下层滤波器的上表面具有 IDT区域和第一焊盘；

所述上层滤波器的下表面通过粘结层与下层滤波器的上表面连结，上层滤波器与下层滤波器之间在IDT区域形成空腔，并且将第一焊盘的全部或一部分暴露在上层滤波器外；上层滤波器的第二焊盘通过金属连接件与暴露在上层滤波器外的第一焊盘电连接；

所述填充层包裹上层滤波器和金属连接件，并且所述填充层上设有让开孔以暴露部分金属连接件，所述开孔内设置有第三焊盘。

在一较佳实施例中：所述金属连接件完整覆盖第一焊盘暴露在上层滤波器外的区域的上表面；所述上层滤波器、金属连接件被填充层包覆，并且第二焊盘的上表面部分暴露在填充层外。

在一较佳实施例中：所述第二焊盘被金属连接件部分或全部覆盖，使得第二焊盘与所述金属连接件连接。

在一较佳实施例中：所述第三焊盘与镍钯金、镍金、钛铜焊盘或者BGA焊球连接。

在一较佳实施例中：所述粘结层的厚度大于等于1微米。

在一较佳实施例中：所述粘结层与下层滤波器的上表面之间还设有助黏剂。

在一较佳实施例中：所述粘结层的厚度大于等于第一焊盘的厚度。

在一较佳实施例中：所述金属连接件为空心或实心结构。

在一较佳实施例中：当所述金属连接件为空心结构时，所述填充层填满空心结构中的空隙。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.堆叠封装实现两层芯片的封装，使滤波器封装产品结构紧致，减少了封装面积。

2.采用晶圆级封装，上层滤波器代替盖板，降低了成本。

附图说明