[实用新型]一种TO46基座热释电传感器

说明书

本实用新型涉及一种TO46基座热释电传感器，包括TO46基座、PCB板、凸台、感应元和管帽，TO46基座的上端面设置有槽体，PCB板置于TO46基座的槽体内，PCB板与TO46基座固定连接；凸台置于TO46基座的上端，凸台与TO46基座的上端面固定连接；感应元置于PCB板和凸台的上端，感应元分别与PCB板和凸台的上端面连接；感应元与PCB板电连接；管帽置于TO46基座的上端，管帽罩住PCB板、凸台和感应元与TO46基座上端面边缘固定连接；管帽的上端部上嵌有滤光片，滤光片与管帽固定连接。相对现有技术，本实用新型能有效减小本装置的尺寸，使得本装置的直径减小至小于5mm以内；简化结构，提升热传导和结构稳固性；简化加工工艺，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及热释电传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种TO46基座热释电传感器。

背景技术

相关技术中，TO基座和陶瓷、PCB等电路直接装配一起提供给客户；现有的热释电传感器采用通用基座和陶瓷垫片、塑胶垫片形成空间给芯片，然后再连接感应元引出信号；但是现有技术的热释电传感器存在以下不足：通用的TO基座需要加工垫片、装配垫片；通用产品垫片装配工艺复杂和成本高；通用产品产品有垫片，尺寸大；直径大于9mm。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种简化加工工艺，实现小型化的TO46基座热释电传感器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种TO46基座热释电传感器，包括TO46基座、PCB板、凸台、感应元和管帽，所述TO46基座的上端面设置有槽体，所述PCB板置于所述TO46基座的槽体内，所述PCB板与所述TO46基座固定连接；所述凸台置于所述TO46基座的上端，并处于所述PCB板的一侧，所述凸台与所述TO46基座的上端面固定连接；

所述感应元置于所述PCB板和凸台的上端，所述感应元分别与所述PCB板和凸台的上端面连接；所述感应元与所述PCB板电连接；

所述管帽置于所述TO46基座的上端，所述管帽罩住所述PCB板、凸台和感应元与所述TO46基座上端面边缘固定连接；

所述管帽的上端部上嵌有滤光片，所述滤光片与所述管帽固定连接。

本实用新型的有益效果是：PCB板置于TO46基座的槽体内，能有效减小本装置的尺寸，使得本装置的直径减小至小于5mm以内；PCB板置于TO46基座的槽体内，还能简化结构，提升热传导和结构稳固性，实现本装置简单可靠；还通过简单COB工艺进行加工，简化加工工艺，降低成本。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述PCB板粘接在所述TO46基座的槽体内。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过简单COB工艺进行加工，简化加工工艺，降低成本。

进一步，所述PCB板和凸台保持间隔，所述PCB板上设置有凸块，所述凸块与所述PCB板固定连接；所述感应元的两端分别与所述凸块和凸台的上端面通过银点连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过凸块和凸台对感应元进行支撑，能有效提升PCB板和感应元进行热传导，还能提升结构稳固性。

进一步，所述滤光片对应处于所述感应元的上方，所述滤光片与所述感应元之间保持空隙。

采用上述进一步方案的有益效果是：滤光片与感应元之间保持空隙，能有效提升PCB板和感应元进行热传导，延长使用寿命。

进一步，所述TO46基座的下端设置有三个管脚，三个所述管脚均与所述TO46基座固定连接，三个所述管脚均与PCB板电连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于本装置进行快速安装，提升装配效率。