[实用新型]一种高精度柔性测温带装置有效

专利信息
申请号: 201920204767.4 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN209605954U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 侯宁;马晓军;张国元;梁右才;陈虎;肖红伟;陈琛;陈雪花;雷辰赜;刘超;孙浩;郝鹏飞;余淑峰;刘文静;王兴;巫德峰 申请(专利权)人: 中国石油天然气股份有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K7/22
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人: 韩景云
地址: 100007 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 单片机系统 测温单元 处理单元 一端设置 传感器 不规则物体表面 无线模块接口 本实用新型 工艺处理 温度测量 信号连接 油罐表面 柔韧度 上表面 滴胶
【权利要求书】:

1.一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:包括本体(4),所述的本体(4)上表面设置有电路板(3),电路板(3)上设置有单片机系统处理单元(5)和多个测温单元传感器(2),本体(4)的一端设置有测温带之间的接口(1),本体(4)的另一端设置有无线模块接口(6);多个测温单元传感器(2)均与单片机系统处理单元(5)信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述电路板(3)为柔性电路板FPC。

3.根据权利要求1所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述的每个测温单元传感器(2)均是由多个并列设置的热敏电阻与AD采集电路组成,各个热敏电阻分布的间隔为10mm。

4.根据权利要求1所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述的单片机系统处理单元(5)为STC15W4K16S4单片机处理单元,单片机系统处理单元(5)焊接在电路板(3)上。

5.根据权利要求1所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述本体(4)两端均留有4线制串口通讯接口。

6.根据权利要求1所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述的本体(4)下表面设置有高导热系数的粘性薄硅胶,其厚度0.5-1mm,高导热系数参数范围为:3.0~8.0W/m.K;本体(4)通过高导热系数的粘性薄硅胶与被测物体表面进行无缝连接。

7.根据权利要求1所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述的高导热系数的粘性薄硅胶中高导热系数为3.6W/mk。

8.根据权利要求7所述的一种高精度柔性测温带装置,其特征在于:所述的高导热系数的粘性薄硅胶表面采用滴胶工艺处理。

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