[实用新型]一种耐高温的电路板有效
| 申请号： | 201920204799.4 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN209914170U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 韩天运 | 申请（专利权）人： | 唐山庆合科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 063000 河北省唐山市高新区*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电路基板 本实用新型 表面覆盖 耐高温性 散热效率 陶瓷底板 定位孔 定位套 弹性保护套 凹槽内腔 从上至下 底部表面 顶部表面 定位面板 高温损坏 散热翅片 元件焊接 耐高温 贯穿 | ||
1.一种耐高温的电路板，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）顶部的表面覆盖有元件焊接定位面板（2），所述电路基板（1）底部表面的四角均固定连接有定位套（6），所述电路基板（1）顶部表面的四角均开设有凹槽（5），所述凹槽（5）内腔的底部开设有定位孔（3），所述定位孔（3）的底部从上至下依次贯穿电路基板（1）和定位套（6），所述电路基板（1）的四角均套设有弹性保护套（4）。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路板，其特征在于：所述电路基板（1）包括陶瓷底板（14），所述陶瓷底板（14）顶部的表面覆盖有散热翅片板（13），所述散热翅片板（13）顶部的表面覆盖有铝蜂窝板（12），所述铝蜂窝板（12）顶部的表面覆盖有PCB基板（11）。
3.根据权利要求2所述的一种耐高温的电路板，其特征在于：所述陶瓷底板（14）顶部的表面与散热翅片板（13）底部的表面通过热硫化硅胶固定连接，所述散热翅片板（13）顶部的表面与铝蜂窝板（12）底部的表面通过热硫化硅胶固定连接，所述铝蜂窝板（12）顶部的表面与PCB基板（11）底部的表面通过热硫化硅胶固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种耐高温的电路板，其特征在于：所述定位套（6）顶部的表面与陶瓷底板（14）底部的表面固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种耐高温的电路板，其特征在于：所述元件焊接定位面板（2）底部的表面与PCB基板（11）顶部的表面通过热硫化硅胶固定连接，所述元件焊接定位面板（2）顶部的表面覆盖有PE保护膜。
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