[实用新型]一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具

说明书

本实用新型公开了一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。本实用新型能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。

技术领域

本实用新型属于晶片挑选治具技术领域，尤其是涉及一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具。

背景技术

近年来，石英晶体产品在全球每年的销售量以15％左右的速度进行增长。随着信息产业的高速发展，石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点，广泛应用于各种智能设备中，例如：通信设备、工业设备、游戏设备和家用设备等。在石英晶体的生产过程中，经常需要对外观不良的晶片进行摘除。其中，一片33mm*25.1mm的晶圆上往往包含数百颗晶片。

现有技术中，在外观挑选环节需要借助显微镜观察并手动摘除外观不良的晶片，但是，晶圆的厚度极薄，厚度约为20-80微米，轻微外力即可导致晶圆破损，因此在手动摘除时极易损坏晶圆，给实际生产活动带来严重损失。另外，在晶片的挑选过程中往往会产生一定的位移，从而难以实现对晶片的精准定位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。

本实用新型实施例提供了一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。

进一步地，所述底座的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽，所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。

进一步地，所述第一掩膜板和第二掩膜板的相对两侧均设置有分别与所述第一边框凹槽对应的第一凹槽和与所述第二边框凹槽对应的第二凹槽。

进一步地，所述第一掩膜板通过厌氧胶与所述盖板的底面粘接。

进一步地，所述第二掩膜板通过厌氧胶与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。

进一步地，所述通孔为矩形通孔，且所述多个通孔呈矩形排布。

进一步地，所述通孔采用腐蚀加工工艺制成。

进一步地，所述晶片挑选治具为金属材料，且采用阳极氧化工艺制成。

进一步地，所述晶片挑选治具的封装尺寸为1.2mm*1.0mm。