[实用新型]拆解装置

说明书

一种拆解装置，用以拆解通过双面胶粘合的小件和主件，包括：定位模组，包括底架和设于底架上用以承载主件和小件的胎膜，胎膜设有正对小件的仿形孔；设于底架的下方的加热模组，包括正对仿形孔的加热块，能够驱动加热块朝向或远离小件运动以加热双面胶；驱动模组，设于底架上且邻近胎膜设置；包括压头的下压模组，与驱动模组连接，压头正对小件设置，驱动模组能够驱动压头朝向小件运动直至将小件自主件上拆解；以及可编程逻辑控制器，与驱动模组电连接，用以控制驱动模组驱动下压模组运动的速度和行程。拆解装置利用可编程逻辑控制器控制驱动模组驱动下压模组分离小件与主件，同时控制下压模组的下压速度和行程可精细化调整，保证拆解的质量。

技术领域

本实用新型涉及机械自动化技术领域，尤其涉及一种拆解装置。

背景技术

电子产品在组装生产中需要将一些小件安装至主件主体，如将logo安装至后壳上。目前产线上一般采用强力双面胶将小件和主件主体粘贴压合组立在一起，但是在制程中容易产生间隙、段差不良和碰刮伤等缺陷，需要拆解重工。目前产线上的拆解一般为人工拆解，即采用手指或柱状手工具按压小件使其与主件主体分离，此种拆解方法效率低，操作手法随意性大，不能保证拆解质量。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种新型的拆解装置，以解决上述技术问题。

一种拆解装置，用以拆解通过双面胶粘合的小件和主件，所述拆解装置包括：定位模组，包括底架和设于所述底架上的胎膜，所述胎膜用以承载粘合的所述主件和所述小件，所述胎膜设有仿形孔，所述小件定位后正对所述仿形孔；加热模组，设于所述底架的下方，包括正对所述仿形孔设置的加热块，所述加热模组能够驱动所述加热块朝向或远离所述小件运动，用以在拆解所述小件之前加热所述双面胶；驱动模组，设于所述底架上且邻近所述胎膜设置；下压模组，位于所述小件的上方且与所述驱动模组连接，所述下压模组包括压头，所述压头正对所述小件设置，所述驱动模组能够驱动所述下压模组的所述压头朝向所述胎膜上定位的所述小件运动直至将所述小件自所述主件上拆解；以及可编程逻辑控制器，与所述驱动模组电连接，用以控制所述驱动模组驱动所述下压模组运动的速度和行程。

进一步地，所述底架包括基板和两个立板，两个所述立板从下表面支撑所述基板以抬高所述基板，所述胎膜设于所述基板的上表面；所述基板正对所述仿形孔的部位设有穿孔，所述穿孔用以避让所述加热模组的所述加热块。

进一步地，所述定位模组还包括设于所述基板上的若干定位柱，若干所述定位柱环绕所述胎膜设置用以定位所述主件。

进一步地，所述定位模组还包括设于所述基板上的限位单元，所述限位单元包括至少一个固定定位块、至少一个活动定位块和若干弹性推块；若干所述弹性推块邻近所述胎膜的相邻两侧设置，用以限位所述主件的相邻两侧；所述固定定位块和所述活动定位块分别邻近所述胎膜的相邻两侧且正对所述弹性推块设置，用以限位所述主件的其它两侧。

进一步地，所述基板上设有若干组并排设置的固定孔，所述活动定位块可选择地固定于其中一组所述固定孔处，以限位不同尺寸的所述主件。

进一步地，所述驱动模组包括固定于所述底架上的安装板，以及固定于所述安装板上的伺服电机和滑轨，所述下压模组还包括滑块、支撑板和第一连接板；所述滑块可滑动地装设于所述滑轨上且与所述伺服电机连接，所述支撑板固定于所述滑块上，所述第一连接板固定于所述支撑板的末端用以安装所述压头。

进一步地，所述下压模组还包括第一缓冲台和压板，所述第一缓冲台包括所述第一连接板、盖板、若干第一连接柱和若干第一弹簧；每一所述第一连接柱的一端固定于所述盖板的上表面，另一端穿过所述第一连接板以活动地抵持所述第一连接板的上表面；每一所述第一弹簧套设于对应的所述第一连接柱上，且其两端分别抵持所述第一连接板和所述盖板；所述压板固定于所述盖板的下表面，所述盖板和所述压板上对应所述压头的部位设有避让孔以避让所述压头。