[实用新型]改进的Lightning插头转Type-C母座转接器有效

专利信息
申请号: 201920206314.5 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN209472165U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 覃滔;卢文斌;丁大伟 申请(专利权)人: 东莞市扬威精密五金电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R31/06;H01R13/648;H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插头 屏蔽外壳 母座 转接PCB板 导电端子 冲压 转接器 两排 注塑 本实用新型 冲压成型 绝缘本体 线路转接 镶嵌成型 导通 上套 绝缘 制作 成型 标准化 改进 体内 节约 配合
【说明书】:

实用新型公开一种改进的Lightning插头转Type‑C母座转接器,包括有Lightning插头以及Type‑C母座;该Lightning插头上套设有一第一屏蔽外壳;该Type‑C母座包括有绝缘本体、第二屏蔽外壳、转接PCB板以及两排导电端子;通过在绝缘本体内镶嵌成型有转接PCB板,利用转接PCB板可将两排导电端子进行线路转接,并配合采用标准的Lightning插头,其中一排导电端子可与Lightning PCB板焊接导通,从而无需对Lightning插头进行特别设计,实现标准化,有效降低了产品的制作难度,并大大节约了成本,以及,通过将套设在Lightning插头上的第一屏蔽外壳设计为冲压壳,从而可以利用冲压成型的方式来制作出第一屏蔽外壳,相较其他的制作方式(如注塑),冲压壳的成型更为简单,且成本更低。

技术领域

本实用新型涉及转接器领域技术,尤其是指一种改进的Lightning插头转Type-C母座转接器。

背景技术

2013年12月,USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器的渲染图,随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入,正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题,正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

苹果高速多功能I/O接口是2012年9月12日,美国旧金山芳草地会议中心苹果发布了全新的Lightning Dock接口,中文可将其译为“闪电”接口。新接口标准的发布,同时也意味着苹果使用了长达9年的30针Dock接口将被正式取代。

Type-C接口和Lightning接口是目前较为常见的两种接口,为了实现这两种接口能够连接,通常需要使用到转接器,由于Type-C母座具有上排设置的两排导电端子,为此,在制作转接器时,无法使用标准的Lightning插头,需要对Lightning插头进行特别设计,从而使得转接器的制作难度大,成本也很高。因此,有必要对目前的转接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种改进的Lightning插头转Type-C母座转接器,其能有效解决现有之转接器制作难度大并且成本高的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种改进的Lightning插头转Type-C母座转接器,包括有Lightning插头以及Type-C母座;

该Lightning插头为标准的Lightning插头,Lightning插头上套设有一第一屏蔽外壳,该第一屏蔽外壳为冲压壳,Lightning插头的内端具有Lightning PCB板,该Lightning PCB板位于第一屏蔽外壳内,Lightning PCB板上具有依次并排间隔设置的Vbus焊盘、D-焊盘、D+焊盘、CC焊盘和GND焊盘;

该Type-C母座包括有绝缘本体、第二屏蔽外壳、转接PCB板以及两排导电端子,该第二屏蔽外壳包覆在绝缘本体外,第二屏蔽外壳与前述第一屏蔽外壳的内端彼此连接固定,该转接PCB板和两排导电端子均镶嵌成型固定在绝缘本体上,两排导电端子上下设置并与转接PCB板焊接导通,其中一排导电端子的各焊脚依次分别为第一GND焊脚、第一Vbus焊脚、CC1焊脚、第一D+焊脚、第一D-焊脚、第二Vbus焊脚和第二GND焊脚,另一排导电端子的各焊脚依次分别为第三GND焊脚、第三Vbus焊脚、CC焊脚、第二D+焊脚、第二D-焊脚、V焊脚和第四GND焊脚,该第三GND焊脚、CC焊脚、第二D+焊脚、第二D-焊脚、V焊脚均向后伸出绝缘本体并分别与GND焊盘、CC焊盘、D+焊盘、D-焊盘和Vbus焊盘焊接导通。

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