[实用新型]一种套装式LED灯珠有效
| 申请号： | 201920206690.4 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN209431108U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 唐勇 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V27/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 伍华荣 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁力吸合 电连接 套装式 上端 芯片 本实用新型 安装效率 固定设置 两条导线 一端密封 纵向设置 滑动 荧光胶 正负极 侧边 灯珠 灌装 卡勾 通孔 锡膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种套装式LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔连线相平行，用于与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。
2.根据权利要求1所述的套装式LED灯珠，其特征在于，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。
3.根据权利要求1所述的套装式LED灯珠，其特征在于，所述点锡通孔内还设有一用于所述导线一端伸出的导线伸出座。
4.根据权利要求3所述的套装式LED灯珠，其特征在于，所述导线从所述导线伸出座的上端面向上伸出。
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