[实用新型]一种天线弹片

说明书

本实用新型涉及一种天线弹片，包括焊接面、活动弹片和勾脚，所述勾脚上于所述焊接面和所述活动弹片间设有用于阻止爬锡的环状凸起；所述环状凸起环绕所述勾脚设置。通过设置环状凸起，能够在勾脚从所述焊接面延伸至所述活动弹片的路径上设置一个环阻带，当贴片焊接的过程中出现沿勾脚爬锡时，环状凸起形成的环阻带能够阻止进一步爬锡，使锡不至于爬至勾脚与活动弹片间，从而避免了活动弹片与勾脚焊接在一起，进而避免了天线弹片功能失效，提高了天线弹片的可靠性和性能稳定性。

技术领域

本实用新型涉及通讯器材技术领域，尤其涉及一种天线弹片。

背景技术

通讯技术今年来迅猛发展，尤其手机的发展最为领先。手机中的天线弹片是一个重要部件，它的材料需经铍青铜，镀金处理。铍青铜固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，耐蚀性能良好，并且对高温熔锡具有较好的浸润性，易上锡。天线弹片分为三个部分：用于与PCB板接触和焊接的焊接面、用于阻止活动弹片过多地向外弹出勾脚和具有一定的压缩量和弹起量的活动弹片。由于焊接面和勾脚两部分连接在一起，加上天线弹片材料为铍青铜，因此在贴片高温焊锡的过程中，勾脚上不可避免地会发生爬锡，导致勾脚和活动弹片两部分因爬锡而焊接在一起，使天线弹片功能失效；或爬锡导致勾脚上端内厚度增加，使活动弹片压缩量和弹起量减小，降低天线弹片的应用性能。

因此，需要提供一种天线弹片来解决现有技术的不足。

实用新型内容

为了解决现有技术中由于勾脚爬锡所导致天线弹片功能失效的问题，本实用新型提供了一种天线弹片。

一种天线弹片，包括焊接面、活动弹片和勾脚，所述勾脚上于所述焊接面和所述活动弹片间设有用于阻止爬锡的环状凸起；

所述环状凸起环绕所述勾脚设置。

进一步的，所述焊接面包括平板和U形板，所述平板的一端与所述U形板的一个自由端连接，所述U形板的另一个自由端与所述活动弹片连接；

所述勾脚的一端与所述平板的侧边连接，所述勾脚的另一端弯折后卡住所述活动弹片。

进一步的，所述勾脚呈U形板状，包括立板、与所述立板的一端连接的连接端和与所述立板的另一端连接的限位端；

所述连接端与所述平板的侧边连接；所述立板与所述平板垂直；所述限位端与所述活动弹片的远离所述平板的一面相抵；

所述环状凸起设于所述立板上。

进一步的，所述环状凸起的轴线与所述平板垂直。

进一步的，所述环状凸起与所述连接端的距离为0.04-0.07mm。

进一步的，所述环状凸起与所述连接端的距离为0.05mm。

进一步的，所述环状凸起的材质为镍。

进一步的，所述环状凸起的厚度为4-20μm。

进一步的，所述环状凸起的宽度为0.05-0.10mm。

进一步的，所述环状凸起的宽度为0.08mm。

本实用新型的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点：

本实用新型提供的技术方案提供的天线弹片，通过设置环状凸起，能够在勾脚从所述焊接面延伸至所述活动弹片的路径上设置一个环阻带，当贴片焊接的过程中出现沿勾脚爬锡时，环状凸起形成的环阻带能够阻止进一步爬锡，使锡不至于爬至勾脚与活动弹片间，从而避免了活动弹片与勾脚焊接在一起，进而避免了天线弹片功能失效，提高了天线弹片的可靠性和性能稳定性。

附图说明

图1是本实用新型提供的天线弹片的结构示意图。