[实用新型]一种传感器组件及传感器有效
| 申请号： | 201920208391.4 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN210071586U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李宝良;兰昱旻;陈诗和;张涛;尼古拉斯·毕古;泽维尔·莫纳德;文森特·杜克雷;吉恩·米尔皮德;安托万·西尔文 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司;精量电子(法国)公司 |
| 主分类号： | G01N11/16 | 分类号： | G01N11/16;G01N27/24 |
| 代理公司： | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 音叉 装配通孔 本实用新型 传感器组件 感测元件 支撑头 传感器 密封固定件 导电片 电绝缘 安装工序 承载组件 传感设备 固定测量 固定组件 人工成本 减小 延伸 | ||
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：
支撑头，其具有内侧和外侧，并开设有装配通孔；
感测元件，其包括音叉和连接于所述音叉的导电片；所述音叉容置于所述装配通孔；所述音叉的两端分别延伸至所述内侧和所述外侧；和
密封固定件，其设置于所述装配通孔内，所述密封固定件固定连接所述感测元件和所述支撑头，并且电绝缘设置于所述感测元件和所述支撑头之间。
2.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述密封固定件密封连接所述装配通孔的内壁和所述音叉之间。
3.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于：所述密封固定件包括粘接玻璃。
4.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括包覆所述感测元件的隔膜。
5.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述音叉包括音叉主体和设置于所述音叉主体的端部的两叉臂，两所述叉臂在所述支撑头的外侧并延伸露出所述装配通孔。
6.如权利要求5所述的传感器组件，其特征在于：所述音叉主体固定设置在所述装配通孔内，并延伸至所述支撑头的内侧设置。
7.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于：所述导电片设置在所述音叉主体上，并位于所述支撑头的所述内侧。
8.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述导电片电镀设置于所述音叉表面。
9.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括线路板和处理器，所述线路板固定设置在所述支撑头的所述内侧；所述线路板的电路分别与所述处理器和所述导电片导通。
10.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于：所述导电片和所述线路板之间设置有用于电连接的导线。
11.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于：所述支撑头设置有固定体，所述线路板固定设置于所述固定体上，所述线路板和所述固定体之间通过铆钉连接，所述铆钉和固定体之间设有用于减振的弹垫。
12.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括设置于所述线路板并且与所述处理器电连接的测温元件。
13.如权利要求12所述的传感器组件，其特征在于：所述测温元件为热敏电阻。
14.如权利要求12所述的传感器组件，其特征在于：所述测温元件电连接所述线路板的电路。
15.如权利要求12所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括导热件；所述导热件分别与所述测温元件及所述支撑头接触连接，其用于热传导。
16.如权利要求15所述的传感器组件，其特征在于：所述导热件为固定设置在所述线路板表面的金属层，所述金属层与所述测温元件接触连接。
17.如权利要求16所述的传感器组件，其特征在于：所述金属层分别设置在所述线路板的两个表面，并相互连接。
18.如权利要求17所述的传感器组件，其特征在于：所述线路板设置有过孔；所述线路板两个表面的所述金属层延伸通过所述过孔相互连接。
19.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括与所述线路板电连接的柔性电缆，所述柔性电缆包括柔性主体、设置于所述柔性主体的导通体和电连接于所述导通体并且露出于所述柔性主体的导电端子。
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