[实用新型]一种耐高温EMC支架有效

专利信息
申请号: 201920211630.1 申请日: 2019-02-19
公开(公告)号: CN209217021U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 廖梓成 申请(专利权)人: 东莞市良友五金制品有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48
代理公司: 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 代理人: 佟巍巍
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支架本体 反光结构 安装槽 插接槽 插接条 反光环 本实用新型 两侧设置 耐高温 支架 安装槽内壁 单独拆卸 顶部边缘 发光效率 高反射率 维修成本 环形槽 限位环 卡接 内壁 适配 拆卸 节约
【说明书】:

实用新型涉及LED灯技术领域,尤其为一种耐高温EMC支架,包括EMC支架本体和LED灯带,EMC支架本体的中部开设有LED灯珠安装槽,LED灯珠安装槽的内壁上设置有反光结构,反光结构包括反光环,反光环的顶部边缘处连接有限位环;EMC支架本体的其中相邻的两侧设置有插接条,另外两个相邻的两侧设置有插接槽,插接槽的尺寸与插接条的尺寸相适配。本实用新型通过在LED灯珠安装槽内壁上设置高反射率的反光结构,可以提高发光效率;将反光环通过限位环卡接于LED灯珠安装槽的环形槽内,便于进行安装和拆卸;通过在EMC支架本体上设置的插接条和插接槽,方便将两个或两个以上的EMC支架本体进行连接,在其中一个损坏时可以单独拆卸进行更换,节约维修成本。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域,具体为一种耐高温EMC支架。

背景技术

LED芯片在发光的同时也会产生大量的热,因而LED器件封装首要解决的问题便是散热。良好的封装结构是解决散热的有效途径。由于LED器件封装结构的限制和成本的制约导致其价格比较昂贵,目前离达到市场家庭照明的要求还有一段距离。因此,LED器件进入普通照明领域受到封装技术制约。而散热技术则同样成为了封装技术与增大芯片功率发展的阻路石。

EMC材料成为了LED封装在寻找替代材料的过程中的最佳选择,EMC材料作为LED的封装支架的概念技术成了高性价比的最好选择,这一材料的引进,可有效降低LED封装照明成品上的成本,但是现如今的EMC支架都是整体式的,在其中一个或几个零件损坏后,维修不方便,整体更换增加成本。鉴于此,我们提供一种耐高温EMC支架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温EMC支架,以解决上述背景技术中提出现如今EMC支架都是整体式的,在其中一个或几个零件损坏后,维修不方便,整体更换增加成本的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种耐高温EMC支架,包括EMC支架本体和LED灯带,所述EMC支架本体采用底部为正方形的长方体结构,所述EMC支架本体的中部开设有LED灯珠安装槽,所述LED灯珠安装槽呈倒置的圆台状,所述LED灯珠安装槽的顶部边缘处设置有环形槽;

所述LED灯珠安装槽的内壁上设置有反光结构,所述反光结构包括反光环,所述反光环呈无顶无底的倒置圆台状,所述反光环的顶部边缘处连接有限位环;

所述EMC支架本体的其中相邻的两侧设置有插接条,另外两个相邻的两侧设置有插接槽,所述插接槽的尺寸与插接条的尺寸相适配,所述EMC支架本体内设置有耐高温材料层。

所述反光环与所述LED灯珠安装槽的尺寸相适配,所述反光环的外壁与LED灯珠安装槽内壁紧密贴合卡接配合。

所述限位环与所述环形槽的尺寸相适配,所述限位环与所述环形槽卡接配合。

作为优选,所述耐高温材料层采用填充剂或环氧树脂材料制成。

作为优选,所述LED灯珠安装槽的底部设置有LED灯珠安装座,所述LED灯珠安装座的中心处安装有LED芯片,所述LED芯片的两侧对称设置有正铜电极和负铜电极。

作为优选,所述LED灯带上设置有若干尺寸相同的EMC支架安装区,每个所述EMC支架安装区的中心处均设置有呈圆形的固定区,所述固定区上安装有所述EMC支架本体。

作为优选,所述LED灯带上开设有若干均匀灯等距排列的散热孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本耐高温EMC支架通过在LED灯珠安装槽内壁上设置高反射率的反光结构,可以提高发光效率;将反光环通过限位环卡接于LED灯珠安装槽的环形槽内,便于进行安装和拆卸;通过在EMC支架本体上设置的插接条和插接槽,方便将两个或两个以上的EMC支架本体进行连接,在其中一个损坏时可以单独拆卸进行更换,节约维修成本。

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