[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 201920218924.7 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN209374423U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 彭朝亮 | 申请(专利权)人: | 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动电机 工作台 翻转 芯片接合装置 本实用新型 芯片功能 上端 芯片 固定杆 螺纹杆 电动伸缩杆 工作效率 夹持固定 生产加工 手动翻转 橡胶气垫 芯片放置 整体操作 接合 传统的 底侧壁 上螺纹 滑块 夹取 配合 | ||
本实用新型公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台,所述工作台的上端面上设有芯片放置台,所述工作台的上端面上固定连接有固定杆,所述固定杆远离工作台的一端固定连接有第一驱动电机,所述第一驱动电机的底侧壁固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有滑块。本实用新型通过第一驱动电机、电动伸缩杆和第二驱动电机之间的配合,完成对芯片的夹取和翻转,以方便后续的生产加工和接合,整体操作简单,工作效率得到了极大的提升,由于借助橡胶气垫来对芯片进行夹持固定,有效的解决了传统的工作人员手动翻转模式容易对芯片造成损坏的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片接合装置,尤其涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置。
背景技术
芯片在焊接到电路的过程中,通常需要借助芯片接合装置来实现。因为芯片在生产加工的过程中,其正反面焊接的电子元件不同,所以在焊接前,需要对芯片进行翻转操作。
现有的芯片接合装置并不具备翻转装置,对芯片的翻转,通常由工作人员手动进行翻转来完成,而芯片作为一种精密的电子元器件,工作人员在与其接触的过程中,很容易使芯片表面受到污染,从而使芯片受到损坏,无法正常工作,而且工作效率得不到保障。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的芯片接合装置并不具备翻转装置,对芯片的翻转,通常由工作人员手动进行翻转来完成,而芯片作为一种精密的电子元器件,工作人员在与其接触的过程中,很容易使芯片表面受到污染,从而使芯片受到损坏,无法正常工作。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台,所述工作台的上端面上设有芯片放置台,所述工作台的上端面上固定连接有固定杆,所述固定杆远离工作台的一端固定连接有第一驱动电机,所述第一驱动电机的底侧壁固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有滑块,所述滑块滑动连接在固定杆的一侧壁上,所述滑块靠近芯片放置台的一侧壁上固定连接有第二驱动电机,所述第二驱动电机背离滑块的一侧壁上固定连接有电动伸缩杆;
所述电动伸缩杆的一端贯穿有安装块,所述安装块的两侧壁上对称固定连接有两个第一杆体,两个所述第一杆体内均设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有第二杆体,所述第二杆体和滑槽的一侧壁之间固定连接有第一弹簧,所述第一杆体远离安装块对的一端和第二杆体远离安装块的一端上均固定连接有夹板,所述夹板之间固定连接有剪叉式伸缩杆,所述电动伸缩杆靠近剪叉式伸缩杆的一端上固定连接有顶板,所述安装块上设有限位装置。
优选的,所述限位装置包括两个对称设置的第一板体,两个所述第一板体均固定连接在安装块远离芯片放置台的一侧壁上,所述第一板体的外侧壁上滑动连接有第二板体,所述第二板体固定连接在电动伸缩杆的一侧壁上,所述第一板体远离安装块的一端上设有限位凸起,所述第二板体靠近第一板体的一侧壁上设有与限位凸起相匹配的限位槽,所述限位凸起滑动连接在限位槽内,所述第二板体靠近安装块的一端内设有空槽,所述空槽内滑动连接有限位块,所述限位块和空槽的一侧壁之间固定连接有第二弹簧,所述第一板体的一侧壁上设有与限位块相匹配的凹槽。
优选的,两个所述夹板相对的一侧壁上均设有橡胶气垫。
优选的,所述芯片放置台靠近夹板的一端内等间距设有多个卡槽,每个所述卡槽的两侧壁上均对称固定连接有两个挡板。
优选的,两个所述挡板靠近夹板的一端上均固定连接有凸块。
优选的,所述工作台上设有导向槽,所述芯片放置台滑动连接在导向槽内。
本实用新型中,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造