[实用新型]一种用于LED固晶的点胶头

说明书

本实用新型公开了一种用于LED固晶的点胶头，包括气动机构与供胶机构，所述供胶机构位于所述气动机构下方，所述气动机构驱动所述供胶机构，所述供胶机构包括两个镜像设置的供胶结构，所述供胶结构固定在所述气动机构的下方，所述供胶结构包括连杆、供胶管与挤出器，所述供胶管通过所述连杆固定在所述气动机构的下方，所述供胶管的形状为类“L”型，所述挤出器设置于所述供胶管的下端部，所述供胶管的上端部与胶体供应装置相连。本实用新型的一种用于LED固晶的点胶头及点胶方法能够有效的避免传统点胶方式的芯片溢胶问题，使LED芯片能够稳固的贴合在基板上，导电与散热的效率更好，可靠性更强。

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域，具体地说，涉及一种用于LED固晶的点胶头。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，一般来说，LED使用的胶体是导电胶或绝缘胶，导电胶点在焊盘上，绝缘胶点在焊盘位之外，使LED固定在基板上并形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

传统的固晶胶涂覆方式是通过自动点胶头将固晶胶以球状或水滴状的形状点在基板上，之后将LED覆盖在基板上并挤压固晶胶，给固晶胶施加一个下压力F，进而将球状或水滴状的固晶胶压平（如图1），由于球状特性和液体表面张力的作用，固晶胶会在压力F下摊平成一个圆柱体的胶层，通常情况下，该圆柱体的圆形区域会比芯片的尺寸大，由于常规的LED芯片均为方型体的结构，因此会导致有较多的固晶胶会溢出芯片，设置导致导电胶溢出焊盘或者绝缘胶覆盖到焊盘上，进而导致LED芯片发生短路或者焊接不良的情况发生，特别是在COB光源微细布线时有可能会溢出到其他焊盘而造成短路（如图2）。现在常规的做法是减少点胶量，但胶量过少，即固晶胶过少的话，往往会使LED芯片无法牢靠的贴合在基板上，因此胶量的控制成为了行业内的主要难题之一。

此外，由于球状或水滴状的固晶胶顶部一般为弧形，因此，当LED芯片放置在固晶胶上以后，如果提供压力F不在LED芯片和固晶胶的正中间时，将可能会使LED芯片的下压发生偏移，同时使LED芯片底部的固晶胶层不均匀导致LED芯片发生翘起的情况（如图3），从而造成固晶不良，不利于芯片的发光、散热及其可靠性。

发明内容

本实用新型的所要解决的技术问题在于提供一种能够避免固晶胶溢出焊盘或点胶位，并且能够使LED芯片与固晶胶直接贴合的用于LED固晶的点胶头。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案为：

一种用于LED固晶的点胶头，包括气动机构与供胶机构，所述供胶机构位于所述气动机构下方，所述气动机构驱动所述供胶机构，所述供胶机构包括两个镜像设置的供胶结构，所述供胶结构固定在所述气动机构的下方，所述供胶结构包括连杆、供胶管与挤出器，所述供胶管通过所述连杆固定在所述气动机构的下方，所述供胶管的形状为类“L”型，所述挤出器设置于所述供胶管的下端部，所述供胶管的上端部与胶体供应装置相连，镜像的两个所述挤出器呈水平相对设置。

具体的，所述挤出器包括连接部与挤出头，所述挤出头设置于所述连接部的一侧并贴近所述连接部的下表面，所述供胶管与所述连接部固定连接并与所述挤出头导通连接。

具体的，所述挤出头的端部为倾斜向下的斜坡状，中部中空。

具体的，所述挤出头的上表面设有与所述挤出头的宽度相同并朝向水平方向延伸的挡板，所述挡板的下表面与所述挤出头的内侧上表面处于同一平面，所述挡板的延伸长度为所述挤出头的端部斜坡正投影距离的1.5~2.5倍。

具体的，所述气动机构包括两个镜像设置的气动爪，所述供胶结构对应固定在所述气动爪上。

具体的，所述连杆的形状为类“L”形，所述连杆的横向杆开设有固定所述供胶管的通孔，所述连杆的竖向杆固定在所述气动爪上。