[实用新型]晶圆夹持机构及晶圆洗边装置有效
申请号: | 201920221123.6 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN209747493U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 闫帅臣;吴孝哲;林宗贤;常传栋;吴龙江;薛超 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宏婧<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 洗边 本实用新型 夹持机构 洗边装置 抖动 良率 销夹 种晶 | ||
1.一种晶圆夹持机构,其特征在于,包括;
一支撑杆,所述支撑杆设置有一面向晶圆的开口,所述支撑杆内部设置有一固定部件和一滑动部件,所述滑动部件套设在所述固定部件外部且可以沿着所述固定部件上下运动;
一下层撑销,所述下层撑销固定在所述支撑杆外侧靠近晶圆处,且所述下层撑销位于所述开口的下方,用于支撑晶圆;
一上层撑销,所述上层撑销贯穿所述滑动部件并平行设置于所述下层撑销的上方,且所述上层撑销可贯穿所述开口,并在所述滑动部件的带动下向下运动以夹持所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持机构,其特征在于,所述上层撑销与所述下层撑销之间的距离大于晶圆的厚度。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹持机构,其特征在于,所述上层撑销与所述固定部件垂直且不相交。
4.根据权利要求3所述的晶圆夹持机构,其特征在于,所述固定部件下端套设有一第一弹簧,所述滑动部件设置在所述第一弹簧的上方。
5.根据权利要求4所述的晶圆夹持机构,其特征在于,所述滑动部件上设置有一推动杆。
6.根据权利要求5所述的晶圆夹持机构,其特征在于,所述上层撑销背离晶圆的一端套设有一第二弹簧,且所述上层撑销背离晶圆的一端顶部设置有一突起,所述第二弹簧连接所述滑动部件与所述突起。
7.根据权利要求6所述的晶圆夹持机构,其特征在于,对所述突起施加拉力,拉伸所述第二弹簧并使所述上层撑销拉入所述支撑杆内部,将晶圆放置于所述下层撑销;停止对所述突起施加拉力,所述第二弹簧收缩,带动所述突起朝晶圆方向运动,使所述上层撑销伸出所述开口并置于晶圆上方。
8.根据权利要求7所述的晶圆夹持机构,其特征在于,对所述推动杆施加压力,推动所述滑动部件并压缩所述第一弹簧,带动所述上层撑销向靠近所述下层撑销的方向运动进而夹持晶圆;停止对所述推动杆施加压力,所述第一弹簧伸展带动所述滑动部件向上运动,进而带动所述上层撑销向远离所述下层撑销的方向运动进而释放晶圆。
9.一种晶圆洗边装置,其特征在于,包括:
一腔体,所述腔体内壁间隔设置若干条形电磁铁,所述腔体顶部设置有一环形电磁铁,所述腔体底部设置有一发动机;
一喷嘴,所述喷嘴与外界洗边溶液供给装置连接,并设置在所述腔体内一侧,用于向所述晶圆边缘喷洒洗边溶液;
若干如权利要求1-8中任一项所述的晶圆夹持机构,所述晶圆夹持机构设置在所述发动机上并在所述发动机的带动下与晶圆同步运动;
其中,所述滑动部件上设置有一推动杆,所述推动杆顶部设置有第一永磁铁,所述第一永磁铁在竖直方向与所述环形电磁铁对应,所述上层撑销背离晶圆的一端顶部设置有一突起,所述突起上设置有一第二永磁铁,所述第二永磁铁在水平方向与所述条形电磁铁对应。
10.根据权利要求9所述的晶圆洗边装置,其特征在于,所述上层撑销背离晶圆的一端套设有一第二弹簧,所述条形电磁铁通电产生磁性,与所述第二永磁铁产生引力,拉伸所述第二弹簧并将所述上层撑销吸入所述支撑杆内部;所述条形电磁铁断电,所述引力消失,所述第二弹簧收缩带动所述上层撑销伸出所述开口。
11.根据权利要求9所述的晶圆洗边装置,其特征在于,所述固定部件下端套设有一第一弹簧,所述环形电磁铁通电产生磁性,与所述第一永磁铁产生斥力,使所述推动杆向下推动所述滑动部件并压缩第一弹簧,进而带动所述上层撑销向下运动靠近所述下层撑销;所述环形电磁铁断电,所述斥力消失,所述第一弹簧伸展带动所述滑动部件向上运动,进而带动所述上层撑销向上运动。
12.根据权利要求9所述的晶圆洗边装置,其特征在于,所述晶圆夹持机构与所述条形电磁铁对应设置,所述晶圆夹持机构均匀布置在晶圆周围,所述晶圆夹持机构的数量大于等于三个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造