[实用新型]一种静电防护阵列芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920222257.X | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209544314U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 静电防护 阵列芯片 金属引线框架 绝缘固晶胶 金属导线 封装结构 树脂塑料 走线 多媒体数据传输 本实用新型 多媒体设备 印刷线路板 电性连接 电子设备 电容 上弯曲 封包 减小 外封 外部 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：它包含金属引线框架（101）、绝缘固晶胶（102）、静电防护阵列芯片（103）、金属导线（104）和树脂塑料外封（105）；静电防护阵列芯片（103）通过绝缘固晶胶（102）固定在金属引线框架（101）上，且静电防护阵列芯片（103）通过金属导线（104）与金属引线框架（101）电性连接，树脂塑料外封（105）包设在由金属引线框架（101）、绝缘固晶胶（102）、静电防护阵列芯片（103）、金属导线（104）组成的一个整体的外部。
2.根据权利要求1所述的一种静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：所述的静电防护阵列芯片（103）正面的电性功能点分别通过金属导线（104）与金属引线框架（101）上的引脚1、引脚2、引脚3、引脚8、引脚4和引脚5电性连接，引脚3和引脚8为接地端，两者通过金属导线（104）与静电防护阵列芯片（103）正面上的其中一个的电性功能点电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：所述的金属引线框架（101）上的引脚6、引脚7、引脚9和引脚10空置。
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