[实用新型]锡球去除装置

说明书

本实用新型有关于一种锡球去除装置，其包含有一三轴加工机构，具有一工作台、至少一设置于工作台的Y轴导引元件、至少一设置于工作台的X轴导引元件、至少一设置于工作台的Z轴导引元件与一设置于至少一Z轴导引元件的旋转刀具；一工件固定座，设置于三轴加工机构的工作台上；以及一处理模块，设置于三轴加工机构上，其具有一影像辨识单元、一量测单元与一电性连接影像辨识单元及量测单元的处理单元。

技术领域

本实用新型有关于一种锡球去除装置，尤其指一种能够移除集成电路上的锡球的装置，可判断出集成电路上焊接不良的锡球，以将其单独移除。

背景技术

目前，随着科技发展，电子元件的体积也越做越小，而目前主流的元件即以集成电路(Integrated circuit，IC)为主，其将多个电子元件整合成一个芯片，现代集成电路无所不在，由于现代的计算机、手机和其他数字电器都需要大量的运算过程，于是集成电路已成为必备的元件之一；在生产集成电路时，为了让集成电路不会因外部影响而受到损坏，需将集成电路进行封装，并提供对外连接的接脚，这样就集成电路便能安装在所需的电路系统内。

早期较普遍的集成电路封装技术为双列直插封装(Dual in-line package，DIP)，通常用于封装长方形的集成电路，在两侧长边设置有两排平行的接脚，接脚就能够直接插在DIP专用的插座上或是直接将接脚焊接于电路板上；另外，目前也有球栅阵列封装(BallGrid Array，BGA)的技术，相较于DIP技术仅有两排的接脚，BGA技术可使集成电路的整个表面作为接脚，而BGA会以锡球作为接脚的部分，透过手动或自动化机器将锡球焊至集成电路的底部，再将锡球焊接到电路板上铜箔的位置，令集成电路能连接至整个电路系统中。

使用球栅阵列封装的集成电路，有时仍会遇到无法运动的情形发生，此可能是由于锡球焊点损坏的情况，一般损坏的焊点，其外观都会有瑕疵，而此焊点就需要被重新焊接，一般手动移除锡球的方式会使用吸锡带或吸锡器，以烙铁先将有瑕疵的锡球熔化，吸锡带或吸锡器就可以搜集这些被去除的锡球；而机器移除锡球的方式通常也会先将锡球熔化，再进行去除。

中国台湾专利公告号TW M431530“集成电路元件之除锡球装置”透过加热装置先对集成电路元件进行加热，使锡球熔融成液态锡的状态，而除锡装置可为一种可旋转的元件或是可吹出加压气体的元件，以旋转的方式将液态锡转离集成电路，或是以加压气体将液态锡吹离集成电路，借此去除锡球；中国专利公开号CN 103187239“去除芯片上锡球的方法”则提供一种化学溶剂移除锡球的方式，将浓度70％的硝酸溶液与去离子水按1：1的体积比调配成一腐蚀液，让集成电路在腐蚀液中浸泡10～15分钟，集成电路上的UBM层和聚合物层会与腐蚀液反应，进而让锡球自动脱落。

然而，无论是加热使锡球熔化的方式，或是透过腐蚀液浸泡去除锡球的技术，都有可能造成集成电路本身受到损坏，因为集成电路的电子元件通常并不具备极佳的耐高温与耐酸蚀特性；因此，如何提供一种能够降低集成电路本身电子元件损坏的锡球去除技术，且能自动辨识出具有瑕疵的锡球，此便成为本发明人思及的方向。

现今，发明人即是鉴于上述现有的锡球去除技术在实际实施使用时仍具有多处缺陷，于是乃一本孜孜不倦的精神，并借由其丰富专业知识及多年的实务经验所辅佐，而加以改善，并据此研创出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型主要目的为提供一种锡球去除装置，其具有能够辨识出瑕疵锡球的技术，且不用透过加热的过程，即可直接将锡球去除。

为了达到上述实施目的，本实用新型提出一种锡球去除装置，其中，该锡球去除装置包含有：一三轴加工机构，具有一工作台、至少一设置于工作台的Y轴导引元件、至少一设置于工作台的X轴导引元件、至少一悬设于工作台上的Z轴导引元件与一设置于至少一该Z轴导引元件的旋转刀具；一工件固定座，设置于三轴加工机构之工作台上；以及一处理模块，设置于三轴加工机构上，该处理模块具有一影像辨识单元、一量测单元与一电性连接影像辨识单元及量测单元的处理单元。