[实用新型]一种磁芯金属化镀膜治具有效

专利信息
申请号: 201920229161.6 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN209418304U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 朱小东 申请(专利权)人: 深圳市康磁电子有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;C23C14/50
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磁芯 网孔板 金属化镀膜 依次层叠 固定板 金属化 收容腔 网孔 治具 固定板组件 同一位置 盖板 通孔 本实用新型 真空镀膜 组件包括 电极区 良品率 绕射 对准 收容
【说明书】:

实用新型提供了一种磁芯金属化镀膜治具,包括盖板,依次层叠在所述盖板上的固定板组件和网孔板组件;固定板组件包括至少两个依次层叠的固定板,所述网孔板组件包括至少两个依次层叠的网孔板;每个所述固定板设有多个通孔;每个所述固定板的同一位置的所述通孔依次对接形成对个收容腔,所述收容腔用于收容待金属化磁芯;每个所述网孔板设有多个网孔,所述网孔用于形成所述待金属化磁芯的电极区;每个所述网孔板的同一位置的所述网孔依次对接形成多个通道;每个所述通道与每个所述收容腔一一对准。该磁芯金属化镀膜治具能在真空镀膜过程中,有效保护待金属化磁芯防止绕射,实现精准的金属化镀膜,提升磁芯的性能和良品率。

技术领域

本实用新型涉及磁芯镀膜治具技术领域,尤其涉及一种磁芯金属化镀膜治具。

背景技术

目前,以手机、智能手表为代表的电子终端设备日趋小型化、轻薄化,因此,磁芯等电子元器件的小型化、轻薄化也成为一种趋势。由于磁芯的体积更小,结构更复杂,对磁芯进行金属化镀膜的要求也越来越高。

现有治具的设计,会在真空室进行镀膜时采用物理气相沉积(PVD)经常出现磁芯治具在镀膜后产生绕射而影响镀膜精度,从而导致磁芯性能不良的情况。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种磁芯金属化镀膜治具,该磁芯金属化镀膜治具可以在PVD真空镀膜过程中,有效保护待金属化磁芯防止绕射,使待金属化磁芯的端面预设区域进行精准的金属化镀膜,提升磁芯的性能和良品率。

第一方面,本实用新型提供了一种磁芯金属化镀膜治具,包括盖板,依次层叠在所述盖板上的固定板组件和网孔板组件;固定板组件包括至少两个依次层叠的固定板,所述网孔板组件包括至少两个依次层叠的网孔板;每个所述固定板设有多个通孔;所述固定板组件中,每个所述固定板的同一位置的所述通孔依次对接形成对个收容腔,所述收容腔用于收容待金属化磁芯;每个所述网孔板设有多个网孔,所述网孔用于形成所述待金属化磁芯的电极区;所述网孔板组件中,每个所述网孔板的同一位置的所述网孔依次对接形成多个通道;每个所述通道与每个所述收容腔一一对准,每个所述通道均具有在水平面上的第一正投影,每个所述收容腔均具有在水平面上的第二正投影,每个所述第一正投影与每个所述第二正投影一一对应,相对应的所述第一正投影与所述第二正投影中,所述第一正投影落在所述第二正投影内。

可选地,所述收容腔内的各个所述通孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。

可选地,所述通道内的各个所述网孔的孔径沿远离所述盖板表面的方向逐渐减少。

可选地,每个所述通道包括间隔设置的第一通道和第二通道,所述第一通道和所述第二通道均与同一个所述收容腔对准,所述第一通道具有在水平面上的第三正投影,所述第二通道具有在水平面上的第四正投影,所述第三正投影和所述第四正投影均落在所述第二正投影内。

可选地,所述网孔的截面形状包括梯形、矩形、圆形或多边形。

可选地,靠近所述网孔板组件的所述固定板的所述通孔的内壁上还设有定位凸起,用于抵接所述待金属化磁芯的外周侧壁。

可选地,所述固定板的厚度为0.1-0.3mm;所述网孔板的厚度为0.1-0.3mm。

可选地,所述盖板由硬金属板和软材料垫粘结而成,所述软材料垫粘夹设于所述硬金属板和所述固定板组件之间。

可选地,所述磁芯金属化镀膜治具还包括一支架,所述支架固定在所述网孔板组件远离所述盖板的一侧表面。

可选地,所述盖板、所述固定板组件和所述网孔板组件上均对应设有用于固定连接的螺丝孔。

本实用新型的有益效果包括:

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