[实用新型]半导体桥智能驱动电路有效
申请号: | 201920230407.1 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209731062U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 王宽厚;何亚锋;陈坚;赵伟红 | 申请(专利权)人: | 陕西航晶微电子有限公司 |
主分类号: | H02M1/08 | 分类号: | H02M1/08;H02M3/07;F42B3/13 |
代理公司: | 61225 西安毅联专利代理有限公司 | 代理人: | 陈贞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 710000 陕西省西安市航天基地*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合电路 处理器 收发器 本实用新型 单块集成电路 高温共烧陶瓷 输入端电连接 智能控制功能 智能驱动电路 半导体桥 电路芯片 发送信号 发送指令 封装形式 驱动能力 外界通信 芯片封装 电连接 多芯片 密封腔 输出端 体积小 重量轻 放电 桥塞 封装 组装 体内 | ||
1.半导体桥智能驱动电路,其特征在于,半导体桥智能驱动电路控制桥塞的发火系统放电,从而引燃桥塞内的火药,该半导体桥智能驱动电路包括:
控制桥塞放电的功能混合电路;
向功能混合电路发送信号的处理器;
与外界通信并向处理器发送指令的收发器;
所述收发器、处理器、功能混合电路依序电连接,所述收发器、处理器、功能混合电路共同封装于一个外壳的密封腔体内。
2.根据权利要求1所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述功能混合电路集成在电路芯片上,采用多芯片组装技术将收发器、处理器、电路芯片封装在一个高温共烧陶瓷的密闭腔体内。
3.根据权利要求1或2所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述功能混合电路包括:
驱动电路,储能电容通过驱动电路给桥塞放电,所述驱动电路与桥塞电连接;
充电电路,给储能电容充电;
慢放电电路,给储能电容放电;
储能电容,该储能电容的负极接地;
所述桥塞、充电电路、慢放电电路同时与储能电容的正极电连接,所述驱动电路、充电电路、慢放电电路同时与处理器电连接。
4.根据权利要求3所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述功能混合电路还包括:与处理器电连接的电压检测电路,该电压检测电路实时监测功能混合电路的电压。
5.根据权利要求3所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述驱动电路包括三极管Q7、三极管Q8,所述三极管Q7的基极接处理器,三极管Q7的集电极接入电源,三极管Q7与三极管Q8耦合,三极管Q8的集电极连接桥塞的另一端,三极管Q8的发射极接地。
6.根据权利要求5所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述三极管Q7和三极管Q8均为NPN型三极管,所述三极管Q7的发射极接三极管Q8的基极。
7.根据权利要求5所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述驱动电路还包括电阻R24,所述电阻R24的一端接三极管Q7的基极,另一端接地。
8.根据权利要求3所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述充电电路包括三极管Q4,该三极管Q4的基极接处理器,三极管Q4的发射极接电源,三极管Q4的集电极通过电阻R9接储能电容的正极。
9.根据权利要求3所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,所述慢放电电路包括三极管Q5,所述三极管Q5的集电极接储能电容的正极、发射极接地、基极接处理器。
10.根据权利要求1所述的半导体桥智能驱动电路,其特征在于,该外壳上具有多个引脚,外壳上的引脚与所述功能混合电路、处理器、收发器的接点通过导线连接,外壳上的引脚还通过导线与外界器件电连接。
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H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置