[实用新型]柔性抛光粒子磁性排布抛光盘

说明书

本实用新型公开了一种柔性抛光粒子磁性排布抛光盘，包括一金属盘和抛光粒子，抛光粒子通过磁化后的金属盘在上述凹槽处产生的漏磁现象吸附连接于上述凹槽内。本实用新型通过磁力吸附抛光粒子，能很好的保持了抛光粒子的形态，不会破坏抛光粒子；当撤去外加磁场时，吸附力消失，能有效的实现抛光粒子的回收和二次利用，极大的降低了抛光成本。

技术领域

本实用新型具体涉及一种柔性抛光粒子磁性排布抛光盘。

背景技术

随着科学技术的进步，对产品表面质量的要求越来越高，尤其是一些脆性材料上，如半导体、陶瓷底板和玻璃面板等领域。这类材料具有硬度高，化学稳定性好等的特点。若要使得材料合理而充分的应用，必须借助于成熟的材料加工方法。在一般的加工过程中，磨抛过程占有十分重要的地位。因为它直接决定了加工工件最终的表面精度和表面质量。

目前抛光主流的磨料的固结方式有，固结磨料抛光、游离磨料抛光。传统的固结磨料抛光难以保持磨料出刃高度的一致，容易对工件造成划伤和表面损伤。游离磨料抛光，磨料运动轨迹不可控，磨料容易团聚，磨料的利用率不高，抛光效率低。另一方面，固结磨料的抛光工具，在有效的磨料使用完之后，其基体也随之丢弃，造成资源的浪费。而在游离磨料抛光中，在多数情况下磨料没有回收再利用，造成大量浪费磨料的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性抛光粒子磁性排布抛光盘。

本实用新型的技术方案如下：

柔性抛光粒子磁性排布抛光盘，包括

一金属盘，其上具有至少一凹槽；

和抛光粒子，包括具有磁通性的金属芯、软质粘合剂层和硬质磨料，软质粘合剂层位于金属芯的外表面，硬质磨料均匀分散于软质粘合剂层中；

抛光粒子通过磁化后的金属盘在上述凹槽处产生的漏磁现象吸附连接于上述凹槽内，上述凹槽的深度小于抛光粒子的外径并大于抛光粒子的外径的一半。

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述金属盘上具有至少一径向和/或周向的凹槽。

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述硬质磨料的粒径为W3-W40。

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述抛光粒子的外径小于5mm。

进一步优选的，所述金属芯的直径为0.5-3mm。

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述凹槽的宽度适配所述抛光粒子的外径。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过磁力吸附抛光粒子，能很好的保持了抛光粒子的形态，不会破坏抛光粒子；当撤去外加磁场时，吸附力消失，能有效的实现抛光粒子的回收和二次利用，极大的降低了抛光成本。

2、本实用新型由于软质粘合剂层具有弹性，使用其的抛光方法属于柔性抛光，对工件损伤小，适合于精抛阶段。

3、本实用新型实现了磨料宏观上的有序排布，大大的提高了磨料的利用率。

附图说明

图1为本实用新型中抛光粒子与凹槽连接的结构示意图。

图2为本实用新型中的抛光粒子的结构示意图。

图3为本实用新型实施例1中的柔性抛光粒子磁性排布抛光盘的结构示意图。

图4为本实用新型实施例2中的柔性抛光粒子磁性排布抛光盘的结构示意图。

图5为本实用新型实施例1和2中的柔性抛光粒子磁性排布抛光盘在制作时的结构示意图。

上述各图中的箭头表示磁感线的方向。