[实用新型]一种新型白光LED封装结构

说明书

本实用新型提供一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽，所述杯状凹槽内设置有多个的蓝光LED芯片，多个的蓝光LED芯片通过金线依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片通过金线与金属引线框架连接，所述多个的蓝光LED芯片上封装有一层荧光粉层，所述荧光粉层内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层上设置有多个的红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；所述多个的红色荧光粉层上覆盖有一透明胶层，节约了企业的成本。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种新型白光LED封装结构。

背景技术

白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。

传统半导体LED白光封装结构中，是直接在蓝光芯片上进行点胶红色荧光粉，这样红色荧光粉的使用量无法控制，且红色荧光粉的量使用太多不仅增加了成本，而且增加红色荧光粉的量会造成整体产品光效降低。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种新型白光LED封装结构，提高了产品的发光效果。

本实用新型采用以下方案实现：一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽，所述杯状凹槽内设置有多个的蓝光LED芯片，多个的蓝光LED芯片通过金线依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片通过金线与金属引线框架连接，所述多个的蓝光LED芯片上封装有一层荧光粉层，所述荧光粉层内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层上设置有多个的红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；所述多个的红色荧光粉层上覆盖有一透明胶层。

进一步的，所述透明胶层位于所述杯状凹槽内。

进一步的，所述杯状凹槽的内侧壁上设置有一反光杯。

本实用新型的有益效果在于：本专利将传统的红色荧光粉直接点胶在蓝光LED芯片上的方式改为将红色荧光粉制成红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；这样红色荧光粉量比较节省，降低了企业的成本，且白光LED亮度有所提高，发光效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1和图2所示，本实用新型提供了一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1上包裹有一环氧树脂填充料层2，该环氧树脂填充料层提升支架耐热度，减少光衰。所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽3，所述杯状凹槽3内设置有多个的蓝光LED芯片4，多个的蓝光LED芯片4通过金线41依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片4通过金线41与金属引线框架连接1，所述多个的蓝光LED芯片4上封装有一层荧光粉层5，所述荧光粉层5内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层5上设置有多个的红色荧光粉层6，且红色荧光粉层6的数量与蓝光LED芯片4的数量相同，所述多个的红色荧光粉层6的位置分别与多个的蓝光LED芯片4的位置一一对应；这样红色荧光粉层是与蓝光LED芯片4是对应设置的，没有多余的红色荧光粉，使得产品发光效果更好；所述多个的红色荧光粉层6上覆盖有一透明胶层7；通过透明胶层7对产品进行完全的封装。