[实用新型]一种航天用小型低噪温补晶体振荡器

说明书

本实用新型公开了一种航天用小型低噪温补晶体振荡器，包括金属外壳体、底板、基座、晶体引脚、温度测量器和石英晶片，所述石英晶片设置在所述金属外壳体的内部上方，所述底板固定设置在所述金属外壳体下端面；通过设置金属外壳体和内壳体，金属外壳体与内壳体之间形成真空腔，增强了晶体振荡器的隔音效果，在真空腔内填充吸音棉，进一步吸收通过振动传递的声音，降低噪音干扰，设置凹槽，通过在凹槽内部设置软垫，增强了底板与基座连接处的气密性，避免金属外壳体内部和外部之间噪音和温度的传递，设置滑筒，便于将晶体引脚收缩在滑筒内部，防止晶体引脚在搬运过程中受损，设置绝缘环，避免滑筒与底板和基座导电。

技术领域

本实用新型属于晶体振荡器技术领域，具体涉及一种航天用小型低噪温补晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下的薄片，在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的，晶体振荡器广泛应用于家电，通讯系统以及航空航天等多个领域，晶体振荡器的精度会受到温度和噪音的影响，一般会设置温度补偿电路来减小温度对晶体振荡器的影响，在噪音方面一般会增设滤波器来减小噪音的影响。

现有的一种航天用小型温补晶体振荡器，存在晶体振荡器受噪音的干扰会导致晶体振荡器的精度降低，滤波器难以消除全部噪音，而噪音过大甚至会影响到测温系统对晶体振荡器的温度补偿的问题，为此我们提出一种航天用小型低噪温补晶体振荡器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种航天用小型低噪温补晶体振荡器，以解决上述背景技术中提出的现有的一种航天用小型温补晶体振荡器，存在晶体振荡器受噪音的干扰会导致晶体振荡器的精度降低，滤波器难以消除全部噪音，而噪音过大甚至会影响到测温系统对晶体振荡器的温度补偿的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种航天用小型低噪温补晶体振荡器，包括金属外壳体、底板、基座、晶体引脚、温度测量器和石英晶片，所述石英晶片设置在所述金属外壳体的内部上方，所述底板固定设置在所述金属外壳体下端面，所述基座设置在所述底板下端面，所述晶体引脚设置在所述基座下端面四角，所述金属外壳体内部设置有内壳体，所述内壳体下端固定设置在所述底板上端面，所述金属外壳体与所述内壳体之间形成真空腔，该真空腔内填充有吸音棉，所述底板与所述基座通过胶水粘合连接，且所述底板与所述基座连接处边缘设置有凹槽，所述凹槽内设置有软垫。

优选的，所述基座下端面四角设置有通孔，该通孔贯穿所述底板上端面，且所述通孔内嵌入设置有绝缘环，所述绝缘环内设置有滑筒，所述绝缘环与所述通孔和所述滑筒通过密封胶固定连接，所述滑筒上端与所述石英晶片通过导线连接，所述晶体引脚上端端部嵌入到所述滑筒内部。

优选的，所述底板内部底端固定设置有支撑柱，所述支撑柱上端与所述石英晶片固定连接，且所述支撑柱与所述石英晶片连接处设置有垫片。

优选的，所述晶体引脚一侧设置有滑槽，所述滑槽一侧设置有卡槽，复位弹簧内滑动设置有滑块，所述滑块与所述晶体引脚固定连接，所述滑块与所述复位弹簧内底壁之间设置有复位弹簧，且所述滑筒内壁上设置有滑柱，所述滑柱与所述滑槽滑动连接，且所述滑柱与所述卡槽相匹配。

优选的，所述滑筒和所述滑块均由导电金属制成。

优选的，所述温度测量器设置在所述石英晶片的下表面，且所述温度测量器与所述滑筒通过导线连接。

优选的，所述绝缘环为陶瓷材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设置金属外壳体和内壳体，金属外壳体与内壳体之间形成真空腔，增强了晶体振荡器的隔音效果，在真空腔内填充吸音棉，进一步吸收通过振动传递的声音，降低噪音干扰，设置凹槽，通过在凹槽内部设置软垫，增强了底板与基座连接处的气密性，避免金属外壳体内部和外部之间噪音和温度的传递。