[实用新型]一种新型石英晶片有效

专利信息
申请号: 201920238156.1 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209472609U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 杨华 申请(专利权)人: 瑞金市晨柏电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 342500 江西省赣州市瑞金市经济技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 半圆柱槽 晶片本体 下侧面 竖向 加工 本实用新型 凹槽内部 方形卡孔 新型石英 半圆柱 左侧面 晶片 卡接 卡孔 下端 右部 左部 固定稳定性 基板上侧面 基板上端面 边缘位置 石英晶片 杆右端 上侧面 插接 基板 棱线 左端 穿过 延伸
【说明书】:

实用新型提供一种新型石英晶片,包括基板以及晶片本体,基板上侧面左部位置加工凹槽,凹槽内部左侧面加工方形卡孔,晶片本体下侧面左部位置固定L型卡杆,L型卡杆左端卡接在方形卡孔内部,L型卡杆右端设置在凹槽内部左侧面,晶片本体上侧面右部棱线位置加工横向半圆柱槽,横向半圆柱槽下侧面右部边缘位置加工竖向半圆柱槽,且竖向半圆柱槽下端延伸至晶片本体下侧面,横向半圆柱槽内部卡接L型限位杆,L型限位杆下端穿过竖向半圆柱槽并插接至半圆柱卡孔中,半圆柱卡孔加工在基板上端面,从而提高了晶片本体安装的稳定性,本实用新型结构简单,便于石英晶片的固定,且固定稳定性好,可靠性高。

技术领域

本实用新型是一种新型石英晶片,属于电子设备技术领域。

背景技术

石英晶体谐振器的石英晶片通过导电胶固定在基座上,现有技术中,通过导电胶对石英晶片进行粘接得到的石英晶体谐振器,因石英晶片与导电胶的粘合度不高,使得最终得到的石英晶体谐振器其频率稳定性较差,合格率较低,所以需要一种新型石英晶片以解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种新型石英晶片,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构简单,便于石英晶片的固定,且固定稳定性好,可靠性高。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种新型石英晶片,包括基板以及晶片本体,所述基板上侧面左部位置加工凹槽,所述凹槽内部左侧面加工方形卡孔,所述晶片本体下侧面左部位置固定L型卡杆,所述L型卡杆左端卡接在方形卡孔内部,所述L型卡杆右端设置在凹槽内部左侧面,所述晶片本体上侧面右部棱线位置加工横向半圆柱槽,所述横向半圆柱槽下侧面右部边缘位置加工竖向半圆柱槽,且竖向半圆柱槽下端延伸至晶片本体下侧面,所述横向半圆柱槽内部卡接L型限位杆,所述L型限位杆下端穿过竖向半圆柱槽并插接至半圆柱卡孔中,所述半圆柱卡孔加工在基板上端面。

进一步地,所述L型卡杆横截面呈方形。

进一步地,所述L型限位杆横截面呈半圆形。

进一步地,所述凹槽设有两个,且两个凹槽内部左侧面均加工方形卡孔,所述L型卡杆设有两个,两个所述L型卡杆下端分别卡接在两个方形卡孔内部。

进一步地,所述半圆柱卡孔设有两个,两个所述半圆柱卡孔前后对称加工在基板上侧面,且两个半圆柱卡孔内部均卡接L型限位杆,所述横向半圆柱槽以及竖向半圆柱槽均设有两个,两个所述横向半圆柱槽以及竖向半圆柱槽前后加工在晶片本体右端,两个所述卡接L型限位杆上端分别卡接在两个横向半圆柱槽以及竖向半圆柱槽内部。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种新型石英晶片,因本实用新型添加了基板、凹槽、方形卡孔、L型卡杆、横向半圆柱槽、L型限位杆、竖向半圆柱槽以及半圆柱卡孔,该设计通过将L型卡杆卡接在方形卡孔中,然后将L型限位杆上端通过导电胶粘接在横向半圆柱槽以及竖向半圆柱槽内部,并使L型限位杆下端插接至半圆柱卡孔内部,并通过胶水将L型限位杆与圆柱卡孔内壁之间进行填充,使L型限位杆下端固定在半圆柱卡孔内部,从而提高了晶片本体安装的稳定性,解决了现有技术中通过导电胶对石英晶片进行粘接得到的石英晶体谐振器,因石英晶片与导电胶的粘合度不高,使得最终得到的石英晶体谐振器其频率稳定性较差,合格率较低的问题,本实用新型结构简单,便于石英晶片的固定,且固定稳定性好,可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种新型石英晶片的正视剖面示意图;

图2为本实用新型一种新型石英晶片的俯视示意图;

图3为本实用新型一种新型石英晶片中晶片本体的三维示意图;

图4为本实用新型一种新型石英晶片中L型限位杆的三维示意图;

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