[实用新型]电镀铜球清洗机的清洗装置有效
申请号: | 201920238585.9 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN210134168U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 黎雨红;陆宇;罗国旗;戴能华 | 申请(专利权)人: | 墨芯科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | C23G3/00 | 分类号: | C23G3/00;C25D21/00 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜 清洗 装置 | ||
本实用新型公开了一种电镀铜球清洗机的清洗装置,应用于电镀铜球清洗机,包括清洗槽、滚筒、过滤槽及固定支架,在滚筒内壁上设有倒齿,倒齿用于在滚筒在第一旋转方向上旋转时供铜球滚动至滚筒的低处、在滚筒在第二旋转方向上旋转时将铜球钩送至预设高度后倒出铜球;及过滤槽的槽体位于预设高度下方用以接收倒齿将铜球钩送至预设高度后倒出的铜球,且过滤槽的槽体在第一端部至第二端部方向上倾斜设置。本实用新型可省去传统利用人工将清洗后的铜球分拣出来的工序,提高生产效率及降低人力成本,且整个过程不涉及人员接触清洗液体的工序,因而可降低生产的安全隐患。
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀铜球清洗机的清洗装置。
背景技术
在印制电路板的电镀过程中,应用到的铜球在使用一定时间后,其球面因会附着部分油渍层和/或氧化物层而影响到铜球的正常使用,因而需要对铜球进行清洗处理。然而,现有的清洗处理方式多为人工将铜球放入清洗池中利用药水清洗,且在清洗后还需人工将清洗的铜球取出,效率低下且存在安全隐患。
实用新型内容
本实用新型针对现有的铜球在清洗后需人工将清洗的铜球取出带来的效率低下且存在安全隐患的问题,提供了。
本实用新型就上述技术问题而提出的技术方案如下:
一种电镀铜球清洗机的清洗装置,应用于电镀铜球清洗机,包括:
用于装入清洗液体的清洗槽;
设于所述清洗槽上方且部分设置在所述清洗槽中的滚筒,所述滚筒为多通孔式筒体,所述滚筒包括第一端部、与所述第一端部位置相对设置的第二端部,位于所述第一端部一侧的筒口供铜球入料至所述滚筒筒体中;在所述滚筒内壁上设有至少一排由所述第一端部向所述第二端部方向排列设置的倒齿,所述倒齿用于在所述滚筒在第一旋转方向上旋转时供铜球滚动至所述滚筒的低处、在所述滚筒在第二旋转方向上旋转时将铜球钩送至预设高度后倒出铜球;及
至少部分悬空设置在所述滚筒筒体中的过滤槽和固定所述过滤槽的固定支架,所述过滤槽的槽体位于所述预设高度下方用以接收所述倒齿将铜球钩送至所述预设高度后倒出的铜球,且所述过滤槽的槽体在所述第一端部至所述第二端部方向上倾斜设置。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,所述滚筒包括由所述第一端部向所述第二端部方向依次设置的至少两个滚筒段,各个滚筒段中的倒齿均匀分布所在的滚筒内壁上,且不同滚筒段中的倒齿错位设置。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,在所述倒齿上设有由所述第一端部向所述第二端部方向倾斜开设的导向通孔,所述导向通孔用于引导铜球向远离所述第一端部的方向滚动。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,所述过滤槽靠近所述第一端部的槽体端部位置较靠近所述第二端部的槽体端部高,且所述过滤槽的槽体底部包括多个过滤孔。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,在所述过滤槽靠近所述第二端部的槽体端部处设有供铜球出料的漏斗。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,在所述清洗槽中还设有至少两根滚筒支撑柱,所述至少两根滚筒支撑柱用于将所述滚筒限制在滚筒支撑柱上转动,所述滚筒支撑柱的轴线与所述滚筒的轴线平行,所述滚筒筒体的外壁与所述至少两根滚筒支撑柱的柱面接触。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,在所述滚筒筒体的外壁上还套设有环体,在所述至少两根滚筒支撑柱上均设于与所述环体转动配合的凹轮。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,还包括用于驱动所述滚筒转动的转动驱动器,在所述滚筒筒体的外壁上设有与所述转动驱动器的输出端连接的动力输出部。
根据上述电镀铜球清洗机的清洗装置,所述动力输出部包括靠近所述环体设置的环形齿轮,所述转动驱动器的输出端包括与所述环形齿轮啮合的动力齿轮。
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