[实用新型]一种多分区加热回路陶瓷加热片有效
申请号: | 201920240440.2 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN210007917U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 党桂彬 | 申请(专利权)人: | 常州联德陶业有限公司 |
主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;F24H9/18 |
代理公司: | 32233 常州市夏成专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷加热片 底片 加热温区 上片 本实用新型 加热回路 椭圆通孔 多分区 温区 汽化 陶瓷加热器 表面形成 底片端部 电阻浆料 加热电路 热压结合 水流控制 水流通道 多回路 椭圆孔 水箱 叠层 加热 分区 印刷 外部 自由 配合 | ||
本实用新型涉及陶瓷加热器技术领域,尤其是一种多分区加热回路陶瓷加热片,包括底片,底片上通过电阻浆料印刷有第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区,底片端部开设有四个椭圆通孔,底片上设有上片,上片端部开设有四个与底片上对应的椭圆通孔,底片和上片通过叠层热压结合为一体。本实用新型的一种多分区加热回路陶瓷加热片,通过分区和多回路加热电路布局,在单一陶瓷加热片的表面形成多个温区,在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔,以便于水的自由通过,配合外部水箱的水流通道,将水流控制在沿陶瓷加热片表面的各个温区逐步穿梭通过和加热,水在陶瓷加热片表面通过时流速度会大幅度加快,热量被水迅速带走,不易产生汽化。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷加热器技术领域,尤其是一种多分区加热回路陶瓷加热片。
背景技术
目前智能座便器及智能净水机等一批智能卫浴产品采用陶瓷加热片作为发热元件。陶瓷加热片普遍采用流延成型的柔软陶瓷生坯分别制作成底片和上片,在底片上设计并印刷有发热电阻通电加热。上片和底片经叠层为一体后再高温烧结,制成陶瓷加热片。目前的陶瓷加热片一般采用单区单加热回路设计。单个陶瓷加热片使用时由于功率密度不够大,应用设计时往往需要2片或多片陶瓷加热片并联使用。同时配套水箱设计也过于简单,水流加热流道短,水流紊乱且流速慢。在大功率加热时,水在陶瓷加热片表面由于流速过慢,不能将热量快速带走,造成陶瓷加热片表面的局部位置水容易产生剧烈汽化,导致加热片破碎失效。
实用新型内容
为了克服现有的陶瓷加热片功率密度小、需要多片并联连接使用的不足,本实用新型提供了一种多分区加热回路陶瓷加热片,通过分区和多回路加热电路布局设计,在在单一陶瓷加热片的表面形成多个温区,同时在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多分区加热回路陶瓷加热片,包括底片,所述底片上通过电阻浆料印刷有第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区,所述第一加热温区连通第二加热温区,所述第二加热温区一端连通第三加热温区,所述第三加热温区一端连通第四加热温区,所述第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区之间相互串联连接,所述底片端部开设有四个椭圆通孔,所述底片上设有与之对应的上片,所述上片端部开设有四个与底片上对应的椭圆通孔。
进一步的,包括底片上的第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区串联的连接端通过电阻浆料印刷连接在底片上。
进一步的,包括底片和上片相互对应叠层后通过热压形成一个整体。
进一步的,包括电阻浆料由金属钨或者钼制成。
进一步的,包括底片和上片由陶瓷生坯切割而成。
本实用新型的有益效果是,本实用新型的一种多分区加热回路陶瓷加热片,通过分区和多回路加热电路布局设计,在一片底片的表面形成多个温区,实现单个产品大功率加热,加热片所需数量减少,只须一片,安装简单,同时在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔,以便于水的自由通过,配合外部水箱的水流道,将水流控制在沿陶瓷加热片表面的各个温区逐步穿梭通过和加热,水在陶瓷加热片表面通过时流速度会大幅度加快,热量被水迅速带走,不易产生汽化。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中底片的结构示意图;
图3是图1中上片的结构示意图。
图中1.底片,2.第一加热温区,3.第二加热温区,4.第三加热温区,5.第四加热温区,6.椭圆通孔,7.上片,8.电阻浆料。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州联德陶业有限公司,未经常州联德陶业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920240440.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。