[实用新型]电路结构及电子设备

说明书

本实用新型提供一种电路结构，包括：电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。上述电路结构布局简单，优化了电路结构的布局，能有效减小电路结构的尺寸。本实用新型还提供了一种电子设备。

技术领域

本实用新型涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路结构及包括该电路结构的电子设备。

背景技术

随着科技水平的不断提高，越来越多的电子设备进入人们的生活，提高了生活的便利性。

目前，电子设备的发展主要往更贴近生活、便捷、小型化发展，其中小型化是一个重要的发展方向，小型化的电子设备缩小了设备的体积，能够节约材料及能源，成为了电子设备设计领域的重点研究方向。

但目前通过电路设计实现电子设备小型化的方案层出不穷，但存在结构复杂，加工难度高等问题，应用前景欠佳。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型有必要提供一种结构简单实现电路微型化的电路结构，以及应用该电路结构的电子设备。

一种电路结构，包括：电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。

优选地，所述焊接块为锡球，连接于芯片，电路板设有与焊接块对应的焊盘，焊接块通过焊接与对应的焊盘连接。

优选地，所述焊接块为锡球，大致呈球形，其上下两侧设置为平面结构，并分别连接于所述电路面及所述芯片。

优选地，所述锡球的直径尺寸为0.3mm，锡球的高度为0.28，锡球间中心距为0.65mm。

优选地，所述焊接块的高度为0.22～0.23mm，相邻的所述焊接块的中心距为0.64～0.66mm。

优选地，所述电子元件包括电阻元件或电容元件。

优选地，所述电阻元件的型号为01005，其尺寸长度为0.4mm，宽度为0.2mm，高度为0.2mm；或者，所述电容元件的型号为008004，其尺寸长度为0.3mm，宽度为0.15mm，高度为0.15mm。

优选地，所述芯片为CPU，其尺寸长度为14mm，宽度为14mm，高度为1.2mm，所述焊接块均匀分布于电路板与芯片之间。

一种电子设备，包括壳体及上述任一项所述的电路结构，所述电路结构设置于所述壳体。

优选地，所述电子设备为充电设备，所述电路板包括与电网电性连接的供电模块，以及与电动车辆电性连接的充电模块。

本实用新型的电路结构，通过焊接块连接电路板及芯片，对焊接块设置一定高度，进而在电路板与芯片之间的间隙设置电子元件，利用了间隙空余空间，结构简单，从而优化了电路板上电子元件的结构布局，能够有效减小电路板结构的尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的电子设备的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的电路结构的框架结构示意图；