[实用新型]一种功率模块倒装封装用焊接夹具

说明书

本实用新型公开了一种功率模块倒装封装用焊接夹具，包括底板，底板的上侧壁左右对称固定安装有立板，左侧立板的右侧壁开设有圆柱槽，挡环的内侧壁插接有活动杆，活动杆的右侧壁固定安装有夹持装置，左侧所述立板的左侧壁环形均匀开设有卡槽，所述转动筒的右侧壁固定安装有卡块，本实用新型通过立板、活动杆、夹持装置、固定环、弹簧、活动环、转动筒、卡槽和卡块的结构，在夹持装置和弹簧处结构的配合下，可以对一定范围内不同尺寸的基板进行夹持，同时在焊接过程中，可以使用转动筒带动基板转动，并在卡块和卡槽的配合作用下对转动的角度进行细致的调节，令人们可以更为方便的对其进行焊接工作，令焊接效果更好。

技术领域

本实用新型涉及焊接夹具技术领域，具体为一种功率模块倒装封装用焊接夹具。

背景技术

在将芯片封装的过程中，将芯片固定在基板上后，需要对芯片和基板之前进行丝焊，令芯片和基板形成电连接，而此焊接过程则需要夹具将基板夹持，才能方便直观的进行操作，但是夹具在使用过程中很少有可以将被夹持物体进行转动的，而能够转动的一般也是将其翻面或从横向转动到纵向，这对于在体积较小的基板上焊接的工作而言，简单的翻转并不足以令焊接工作更加简单方便，正由于物件体积较小且焊接位置很小，因此需要能够进行比较细致的转动才能令焊接工作更加方便，如果能够设计一种可以令基板实现较为细致的转动，降低焊接操作难度的芯片封装时使用的焊接夹具，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种功率模块倒装封装用焊接夹具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率模块倒装封装用焊接夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率模块倒装封装用焊接夹具，包括底板，所述底板的上侧壁左右对称固定安装有立板，两个所述立板的连接结构为对称分布，左侧所述立板的右侧壁开设有圆柱槽，所述圆柱槽的内侧壁右侧固定安装有挡环，所述挡环的内侧壁插接有活动杆，且活动杆的左端贯穿立板，所述活动杆的右侧壁固定安装有夹持装置，所述活动杆的外侧壁固定安装有固定环，所述圆柱槽的内腔左侧壁固定安装有弹簧，所述弹簧的右端固定安装有活动环，且活动环的右侧壁贴合于固定环的左侧壁，所述活动杆的外侧壁左侧套接装配有转动筒，左侧所述立板的左侧壁环形均匀开设有卡槽，所述转动筒的右侧壁固定安装有卡块，且卡块插接于卡槽内。

优选的，所述夹持装置包括固定板和活动板，且固定板固定安装于活动杆的右侧壁，所述固定板与活动板之间夹持有弹簧片，所述固定板的下侧壁右侧固定安装有限位块，所述固定板的上侧壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧壁螺接有螺栓，且螺栓贯穿弹簧片和活动板，所述螺栓的外侧壁螺接有旋钮，且旋钮的上侧壁贴合于活动板的下侧壁。

优选的，所述活动杆的外侧壁均匀开设有滑槽，所述转动筒的内侧壁均匀固定安装有滑块，且滑块插接于滑槽内，左侧所述立板的左侧壁环形均匀开设有卡槽，所述转动筒的右侧壁固定安装有卡块，且卡块插接于卡槽内。

优选的，所述卡槽的内侧壁开设有环形槽，所述卡块的外侧壁固定安装有橡胶环，且橡胶环插接于环形槽内。

优选的，所述转动筒的外侧壁固定安装有橡胶膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过立板、活动杆、夹持装置、固定环、弹簧、活动环、转动筒、卡槽和卡块的结构，在夹持装置和弹簧处结构的配合下，可以对一定范围内不同尺寸的基板进行夹持，同时在焊接过程中，可以使用转动筒带动基板转动，并在卡块和卡槽的配合作用下对转动的角度进行细致的调节，令人们可以更为方便的对其进行焊接工作，令焊接效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的主视图剖视图。

图2为本实用新型左侧立板的左视图。

图3为本实用新型图1中a部分的局部放大图。

图4为本实用新型图1中b部分的局部放大图。