[实用新型]分体喷咀

说明书

本实用新型公开了分体喷咀，包括导流管，所述导流管的头部连接有一个定位法兰，所述导流管的尾部连接有一个锡液盘，所述锡液盘的一侧端面在导流管的两侧对称安装有两根锡液回收管，所述锡液盘的另一侧端面上则活动安装有一个分体导流喷咀。本实用新型所述的分体喷咀，通过设置导流管、定位法兰、锡液盘和分体导流喷咀组合成分体式喷咀，改变以往整体式的结构，使导流喷咀可以方便快捷的从导流结构上取下，当焊接不同PCB板的焊接元器件时，无需将整个喷咀从设备上拆卸下来，只需更换头部的分体导流喷咀即可，方便快捷的同时也避免了整体拆除时被残留锡液烫伤，提高了安全性，进而提高焊接生产的效率。

技术领域

本实用新型涉及喷咀领域，特别涉及分体喷咀。

背景技术

选择性波峰焊是最近几年随PCB板元器件更新换代而产生的新的焊接设备，其中的关键部件喷咀是用于将锡槽中融化的焊锡液通过泵类机构导流至PCB电路元器件的接插引脚上实施焊接，由于技术的发展，电路元器件的种类更新和新的器件出现，更多的是出现引脚类的元器件产品，其引脚更是种类繁多，对焊锡液导流至PCB电路元器件的接插引脚上的喷咀也就要求大小形状不一样，但是现有设备的导流喷咀是一个整体导流设备零件，其通过螺钉直接锁紧在泵类出口上，如果每次更换PCB板的焊接元器件种类，现有喷咀的拆装必须停机停电，然后拆散锡槽上部分零件，在锡液硬化前将锡液舀出，然后换上新的喷咀再锁紧，操作比较繁琐，影响整个的生产周期和生产效率，基于此类问题，研究新的喷咀以便于客户能便捷更换此设备零件，达到焊接不同PCB板的要求，满足客户的快速生产周期，提高其生产率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供分体喷咀，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

分体喷咀，包括导流管，所述导流管的头部连接有一个定位法兰，所述导流管的尾部连接有一个锡液盘，所述锡液盘的一侧端面在导流管的两侧对称安装有两根锡液回收管，所述锡液盘的另一侧端面上则活动安装有一个分体导流喷咀。

优选的，所述导流管的头部外圈上设有一圈内凹的限位卡环。

优选的，所述定位法兰的表面对称设有四个定位螺孔，所述定位法兰的内部在位于任意两个定位螺孔之间开设有一个伸缩槽，所述伸缩槽的内部设有一根伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端通过固定底板固定安装到伸缩槽的底部，所述伸缩弹簧的另一端通过限位顶板固定安装有一个限位弹柱，所述限位弹柱为长方体且头部设有半圆形弧面，所述限位弹柱的头部向外伸出伸缩槽。

优选的，所述导流管的两侧分别安装有一个压板，所述压板的上面设有两个固定螺钉。

优选的，所述锡液盘的一侧端面对称开设有两个固定槽，所述固定槽的内部都设有一块强力磁铁。

优选的，所述锡液回收管的尾部固定焊接在锡液盘上，所述锡液回收管的头部内壁上开设有内螺纹。

优选的，所述导流管头部的限位卡环端部的外径大小等于定位法兰内圈的内径大小。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置分体式的喷咀，使喷咀的各个部分都可以独立拆卸开来，当焊接不同PCB板的焊接元器件时，无需将整个喷咀从设备上拆卸下来，只需更换头部的分体导流喷咀即可，方便快捷并且安全，从而提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型分体喷咀的整体结构示意图；

图2为本实用新型分体喷咀的平视图；

图3为本实用新型分体喷咀的侧面剖视图；

图4为本实用新型分体喷咀的定位法兰结构剖视图。