[实用新型]一种散热快速的PCB板有效

专利信息
申请号: 201920243172.X 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209767915U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 王小波 申请(专利权)人: 深圳市宏金瑞电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热层 导热层 上端 绝缘层 导电层 散热腔 散热 基板 本实用新型 散热通道 散热芯 并排设置 散热结构 使用寿命 两侧壁 纳米碳 散热膜 散热片 制作
【说明书】:

实用新型公开了一种散热快速的PCB板,包括导电层、绝缘层、导热层、散热层及基板,所述基板上端设有散热层,所述散热层上端设有导热层,所述导热层上端设有绝缘层,所述绝缘层上端设有导电层,所述导电层两侧壁分别设有散热片,所述导热层与散热层之间连接有若干结构相同的散热芯组件,所述散热层底部设有若干并排设置的散热腔孔,所述各相邻的散热腔孔之间连接有散热通道,所述散热层与基板之间设有纳米碳散热膜。本实用新型通过在导热层与散热层之间连接散热芯组件,在散热层底部设有连接散热通道的散热腔孔,多种散热结构结合共同提高PCB板的散热速度;具有散热快速、使用寿命长、结构简单、制作成本低等有益效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及的是一种散热快速的PCB板。

背景技术

PCB板即印刷电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者。生活中几乎每一种我们常见的电子设备,比如电子手表、计算器、计算机、电子通讯等都需要用到PCB板。

现有技术中,PCB板均采用多层结构设计,层层叠加压制而成,由于PCB板的作用是用于提供电路结构只用,大量电子元件将被设置在PCB板上,电子元件和PCB板工作时会产生大量的热量,由于PCB板采用多层结构压制而成,这样就会影响到PCB板的散热问题,现有技术一般针对PCB板的材料进行改进,以提高散热效果,但是这样的设计效果依旧不佳,随着PCB板上集成电路的不断发展,市场上也越来越迫切的需要一种散热效果优越的PCB板。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种散热快速、使用寿命长、结构简单、制作成本低的散热快速的PCB板。

本实用新型的技术方案如下:一种散热快速的PCB板,包括导电层、绝缘层、导热层、散热层及基板,所述基板上端设有散热层,所述散热层上端设有导热层,所述导热层上端设有绝缘层,所述绝缘层上端设有导电层,所述导电层两侧壁分别设有散热片,所述导热层与散热层之间连接有若干结构相同的散热芯组件,所述散热芯组件包括顶板、芯杆及芯枝,所述顶板设在导热层内,所述芯枝设在散热层内,所述顶板通过芯杆与芯枝连接,所述散热层底部设有若干并排设置的散热腔孔,所述各相邻的散热腔孔之间连接有散热通道,所述散热层与基板之间设有纳米碳散热膜。

采用上述技术方案,所述的散热快速的PCB板中,所述导电层为铜箔导电层。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的PCB板中,所述散热芯组件的材质为铜。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的PCB板中,所述散热层的材质为铝合金。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的PCB板中,所述导热层由碳材料压制成型。

采用上述各个技术方案,所述的散热快速的PCB板中,所述基板由覆铜加树脂玻璃基材混合制成。

采用上述各个技术方案,本实用新型通过在导电层两侧设置散热片,初步对导电层的元件进行散热;在导热层与散热层之间连接散热芯组件,提高散热层的散热效率;同时,在散热层底部设有连接散热通道的散热腔孔,在散热层与基板之间设有纳米碳散热膜,进一步提高散热层的散热速度;设置多种散热结构,使得PCB板散热效率大大提高,减少PCB板的烧损几率,使用寿命也得到提高;整体结构简单,制造成本低,可推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

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