[实用新型]一种改善分层的引线框架

说明书

本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其为一种改善分层的引线框架，包括树脂壳，所述树脂壳内侧固定连接有框架，且框架贯穿树脂壳，所述框架前端面设有支撑块，且支撑块与框架固定连接，所述框架前端面左侧和框架前端面右侧均设有引脚，且引脚与框架固定连接，所述框架内侧顶端和框架内侧底端均设有固定块，且固定块与框架固定连接，所述框架前端面中心位置固定连接有载片台，且载片台和引脚均贯穿树脂壳，所述载片台和引脚均与树脂壳固定连接，本实用新型中，通过设置的限位块，这种设置配合限位块对切割刀片的切割方向的限定，和支撑块与框架的固定连接，从而避免了切割过程中刀片出现切歪的现象和框架与树脂壳之间出现分层的现象。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种改善分层的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，随着对引线框架应用的不断增加，部分引线框架在实际应用中会出现分层等缺点，所以提出一种改善分层的引线框架。

随着引线框架种类的不断增加，目前使用的部分引线框架在切割的过程中会出现树脂壳和框架连接处出现分层和切歪的现象，一旦出现分层和切歪的现象，在使用的过程中就会影响装置的可靠性，还有部分引线框架在使用时会出现老化加快的现象，因为在装置内部温度过高时，会加快树脂壳与框架连接处的老化，从而会导致装置内部进入水汽，内部长时间进入水汽会出现电性失效等现象，所以针对以上缺陷提出一种改善分层的引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善分层的引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改善分层的引线框架，包括树脂壳，所述树脂壳内侧固定连接有框架，且框架贯穿树脂壳，所述框架前端面设有支撑块，且支撑块与框架固定连接，所述框架前端面左侧和框架前端面右侧均设有引脚，且引脚与框架固定连接，所述框架内侧顶端和框架内侧底端均设有固定块，且固定块与框架固定连接，所述框架前端面中心位置固定连接有载片台，且载片台和引脚均贯穿树脂壳，所述载片台和引脚均与树脂壳固定连接，所述支撑块外侧设有限位块，所述框架后端面固定连接有陶瓷板，且陶瓷板与树脂壳固定连接，所述陶瓷板后端面固定连接有固定架，所述陶瓷板后端面中心位置固定连接有温感器，所述固定架内侧设有过滤网，且过滤网与固定架和陶瓷板固定连接，所述固定架内侧顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆底端面固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有叶轮，所述固定架外侧设有控制器，且控制器与固定架固定连接。

优选的，所述支撑块前端面开设有切割槽，且切割槽呈十字状设置。

优选的，所述固定块是由橡胶材质的板材制成的，且固定块对称固定在框架内侧上下两端。

优选的，所述限位块靠近切割线的面呈斜面设置，且限位块与支撑块固定连接。

优选的，所述陶瓷板的长度和陶瓷板的宽度分别与框架的长度和框架的宽度相同，且陶瓷板的长度和陶瓷板的宽度分别与固定架的长度和固定架的宽度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的限位块，这种设置配合限位块对切割刀片的切割方向的限定，和支撑块与框架的固定连接，从而避免了切割过程中刀片出现切歪的现象和框架与树脂壳之间出现分层的现象；

2、本实用新型中，通过设置的叶轮，这种设置配合温感器对陶瓷板吸收热量的感应和电机对叶轮的带动，在控制器对电机的控制下可以及时的对装置进行降温，最大程度的减缓了框架与树脂壳连接处的老化，保证了装置的电性连接。

附图说明