[实用新型]用于通信及测量仪器的微波双工器

说明书

本实用新型用于通信及测量仪器的微波双工器，其直接粘接于腔体内，包括对应设置的高频信号端口L和公共端口C，提交连通于公共端口C部的低频信号端口I；高频信号端口L和公共端口C通过微带线A连通，且用于连通低频信号端口I的微带线B上设置有一个低通滤波器；用于连通高频信号端口L和公共端口C的微带线A上键合电容形成高通滤波器结构。

技术领域

本实用新型涉及通信设备或测量设备，具体的，其展示一种用于通信及测量仪器的微波双工器。

背景技术

超外差结构是收发机中广泛使用的一种结构，通过将本振信号与射频信号混合，使射频信号搬移到新的频带上，便于天线将信号发射出去，或者便于数字处理系统对信号进行处理。

在微波毫米波通信及测量仪器上，高次谐波混频器是实现超外差结构的途径之一。对于高次谐波混频器，为了将本振与中频进行分离，需要加入双工器。一般的微波双工器，需要进行复杂的设计，而且对加工装配工艺要求高，不便于高次谐波混频器的设计。

因此，有必要提供一种用于通信及测量仪器的微波双工器来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于通信及测量仪器的微波双工器。

技术方案如下：

一种用于通信及测量仪器的微波双工器，其直接粘接于腔体内，包括对应设置的高频信号端口L和公共端口C，提交连通于公共端口C部的低频信号端口I；

高频信号端口L和公共端口C通过微带线A连通，且用于连通低频信号端口I的微带线B上设置有一个低通滤波器；用于连通高频信号端口L和公共端口C的微带线A上键合电容形成高通滤波器结构。

进一步的，电容由梁氏引线电容构成。

进一步的，用于连通高频信号端口L和公共端口C的微带线A为50欧姆微带线。

进一步的，用于连通低频信号端口I的微带线B由高低阻抗微带线构成。

与现有技术相比，本实用新型降低双工器的设计及加工装配工艺难度，根据高次谐波混频器的特性要求，可灵活改变低通滤波器及更换梁氏引线电容，快速实现双工器；并且微带双工器直接粘接到腔体上，减小腔体双工器性能的影响。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：

请参阅图1，本实施例展示一种用于通信及测量仪器的微波双工器，其直接粘接于腔体内，包括对应设置的高频信号端口L和公共端口C，提交连通于公共端口C部的低频信号端口I；

高频信号端口L和公共端口C通过微带线A连通，且用于连通低频信号端口I的微带线B上设置有一个低通滤波器1；用于连通高频信号端口L和公共端口C的微带线A上键合电容2形成高通滤波器结构。

电容2由梁氏引线电容构成。

用于连通高频信号端口L和公共端口C的微带线A为50欧姆微带线。

用于连通低频信号端口I的微带线B3由高低阻抗微带线构成。

与现有技术相比，本实用新型降低双工器的设计及加工装配工艺难度，根据高次谐波混频器的特性要求，可灵活改变低通滤波器及更换梁氏引线电容，快速实现双工器；并且微带双工器直接粘接到腔体上，减小腔体双工器性能的影响。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。