[实用新型]一种固晶设备出料防卡料装置有效
申请号: | 201920246418.9 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209515614U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 陈国斌 | 申请(专利权)人: | 广东合科泰实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防卡料 传感器 固晶设备 影响产品 出料 本实用新型 防卡料装置 下料料架 良品率 卡料 料片 推料伺服电机 生产成本低 伺服 传送轨道 自动感应 智能化 夹子 工作台 地装 滑块 夹爪 料架 模组 下料 生产成本 升降 传送 报警 | ||
本实用新型的一种固晶设备出料防卡料装置,包括传送轨道、滑块、传送夹子或夹爪、推料伺服电机、下料工作台、下料料架、升降伺服模组、第一防卡料对射传感器、第二防卡料对射传感器、第三防卡料对射传感器和第四防卡料对射传感器。本实用新型通过科学合理地在下料料架四个角的一侧分别设置有一个防卡料对射传感器,其实现了智能化感应料片,并能根据感应到的信息进行报警和控制固晶设备停止出料的操作,以避免出现卡料的现象,从而防止影响产品的质量和提高产品的良品率,其生产成本低,并解决了目前的固晶设备不能自动感应料片是否精准地装进下料料架内,导致其经常因卡料而影响产品的质量、影响产品的良品率和影响产品的生产成本的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种固晶设备出料防卡料装置。
背景技术
随着半导体封装技术的飞速发展,对封装生产效率与节约人力成本提出了更高的要求。在半导体封装的前道工序当中,现有的固晶设备的结构由于没有设置有能感应料片是否完全装入下料料架内的对射传感器,导致料片在因受固晶设备在生产的过程中产生的振动力的影响而出现端部有部分突出下料料架的现象或料片因受固晶设备在生产的过程中产生的振动力的影响而从下料料架掉出下料料架时不会自动报警及停止运作,从而导致现有的固晶设备经常出现卡料的问题,最终影响产品的质量,并导致产品具有报废率高、良品率低和生产成本高等不足。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种固晶设备出料防卡料装置,其通过科学合理地在下料料架四个角的一侧分别设置有一个防卡料对射传感器,使其实现能智能化感应料片,并能根据感应到的信息进行报警和控制固晶设备停止出料的操作,以避免因卡料而导致料片变形过度而报废,其具有产品质量好、产品的良品率高和生产成本低的优点。本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种固晶设备出料防卡料装置,包括传送轨道,于传送轨道上滑动设置有滑块,滑块的上面设置有用于夹住料片进行传送的传送夹子或夹爪,能推动传送夹子或夹爪在传送轨道上滑动设置有推料伺服电机,为传送夹子或夹爪的夹料运动提供动力支持设置有夹爪气缸,推料伺服电机和夹爪气缸分别与传送夹子或夹爪连接设置,传送轨道的右侧设置有下料工作台,下料工作台的上面放置有下料料架,下料工作台的一侧设置有升降伺服模组,下料料架四个角的一侧分别设置有防卡料对射传感器,防卡料对射传感器包括第一防卡料对射传感器、第二防卡料对射传感器、第三防卡料对射传感器和第四防卡料对射传感器。
作为优选,所述第一防卡料对射传感器安装在下料工作台的左上角处,第二防卡料对射传感器安装在下料工作台的左下角处,第三防卡料对射传感器安装在下料工作台的右上角处,第四防卡料对射传感器安装在下料工作台的右下角处。
作为优选,所述下料料架内设置有若干层用于承载料片的托料板。
作为优选,所述传送轨道靠近下料料架的一侧设置有支架,支架的上面安装有推料杆,推料杆的一端设置有推料气缸,推料杆的另一端设置有能将在传送轨道上传送的料片推进下料料架内的推料块。
作为优选,所述升降伺服模组的结构和运行原理已是公知常识,其主要包括固定安装在下料工作台一侧的支撑座,垂直贯穿支撑座的中心设置有螺纹丝杆,螺纹丝杆的上面设置有升降伺服电机。当升降伺服电机启动操作时,升降伺服电机能带动螺纹丝杆在支撑座的中心进行顺时针旋转运动或逆时针旋转运动,进行旋转运动的螺纹丝杆能带动支撑座进行升降运动,使下料工作台在支撑座的带动下能进行升降运动,从而使放置在下料工作台上面的下料料架能随下料工作台的运动而进行升降运动,最终下料料架每装入一片料片时,下料料架能在升降伺服模组的驱动下自动下降一层托料板与一年料片的高度之和,以实现能自动将下料料架多层的托板装满料片。
作为优选,分别与第一防卡料对射传感器、第二防卡料对射传感器、第三防卡料对射传感器、第四防卡料对射传感器、推料伺服电机和升降伺服模组等部件连接有控制系统,所述控制系统可采用PLC控制系统,与PLC控制系统连接还设置有报警器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造