[实用新型]一种可弯折的发光元件线路板有效
申请号: | 201920252348.8 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN210042404U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 贾孟寰;苏信憬;王安庆;刘逸群;刘文松;李远智 | 申请(专利权)人: | 同扬光电(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光元件 硬质基板 图案化线路层 线路板 柔性基板 本实用新型 上表面 弯折 承载 电路板 多发光元件 电性连接 电子设备 弯折间隙 载体承载 可弯折 弯折的 微米级 下表面 基板 应用 | ||
本实用新型公开了电路板领域内的一种可弯折的发光元件线路板,包括柔性基板,所述柔性基板的上表面设置有若干硬质基板一,所述硬质基板一之间留有弯折空隙,硬质基板一的上表面设置有图案化线路层一,所述图案化线路层一与发光元件电性连接,所述柔性基板的下表面设置有图案化线路层二;以硬质基板一作为载体承载微米级的发光元件,每一块硬质基板一之间留有间隙,能够承载大量的发光元件,而且弯折间隙也可以确保线路板能够满足弯折的要求,不但可以承载更多发光元件,与基板的结合十分紧密,而且可以应用到有弯折要求的电子设备中,本实用新型可以用于发光元件线路板。
技术领域
本实用新型涉及线路板。
背景技术
现有技术中公开了公告号为:CN 207835929 U,公告日期为2018-09-07的及一种FPC柔性线路板,包括依次覆盖设置的基板、第一导电层和第一覆盖膜,第一导电层一端设有焊盘,焊盘上间隔设有若干金手指,每一金手指设有焊接部,每一金手指上的焊接部与相邻的金手指上的焊接部错位设置,第一覆盖膜设有与焊接部对应用于使焊接部向外部空间暴露的开口。本实用新型实施例通过在第一导电层设有焊盘,所述焊盘上间隔设有若干金手指且金手指设有焊接部,其中,各金手指上的焊接部均与相邻的金手指上的焊接部错位设置,所述第一覆盖膜开设有开口且所述开口与所述焊接部位置对应,避免金手指之间彼此焊接导通连接在一起,能有效提高生产效率,降低生产成本。近年来由于发光元件的微小化,其尺寸大小为微米级,所以线路板上需要承载大量的发光元件,而柔性线路板由于其承载力不高,并不能在其上承载大量的发光元件,无法应用到有弯折要求的电子设备中。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可弯折的发光元件线路板,不但可以承载更多发光元件,与基板的结合十分紧密,而且可以应用到有弯折要求的电子设备中。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种可弯折的发光元件线路板,包括柔性基板,所述柔性基板的上表面设置有若干硬质基板一,所述硬质基板一之间留有弯折空隙,硬质基板一的上表面设置有图案化线路层一,所述图案化线路层一与发光元件电性连接,所述柔性基板的下表面设置有图案化线路层二,所述图案化线路层二经贯穿柔性基板和硬质基板一的导电孔与图案化线路层一电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于,以硬质基板一作为载体承载微米级的发光元件,每一块硬质基板一之间留有间隙,能够承载大量的发光元件,而且弯折间隙也可以确保线路板能够满足弯折的要求,不但可以承载更多发光元件,与基板的结合十分紧密,而且可以应用到有弯折要求的电子设备中,本实用新型可以用于发光元件线路板。
作为本实用新型的进一步改进,所述硬质基板一的上表面设置有绝缘层一,所述绝缘层一将图案化线路层一覆盖,所述绝缘层一上开设有开口一并暴露出图案化线路层一,所述发光元件经填充在开口一内的焊料与图案化线路层一电性连接,这样可以确保暴露的图案化线路层与发光元件电性连接,并且相互之间不会因为弯折时而发生触碰导致短路等问题发生。
作为本实用新型的进一步改进,柔性基板的下表面设置有若干硬质基板二,所述硬质基板一和硬质基板二一一对称设置,硬质基板二的下表面设置有图案化线路层二,所述导电孔贯穿硬质基板一、柔性基板以及硬质基板二设置,图案化线路层二经导电孔与图案化线路层一电性连接,这样可以使得整个线路板的强度得到加强,线路板在承载了大量的发光元件后不会因此而变形。
作为本实用新型的进一步改进,所述硬质基板二的下表面设置有绝缘层二和发光元件,所述绝缘层二将图案化线路层二覆盖,所述绝缘层二上开设有开口二并暴露出图案化线路层二,所述图案化线路层二经开口二内填充的焊料与发光元件电性连接,这样可以进一步提升线路板可承载的发光元件的数量,使得线路板的利用率得到提高。
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