[实用新型]选择性桥连的电路板

说明书

本实用新型涉及一种选择性桥连的电路板，包括：基板，所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘、通孔和分别位于所述通孔的两外侧的第三焊盘，所述第一焊盘与其中一个所述第三焊盘之间、所述第二焊盘和另一个所述第三焊盘之间分别通过金属导线电连接，所述通孔的两端均设有缺口，所述缺口位于两个所述第三焊盘之间，所述通孔与所述第三焊盘位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘电连接的金属导片，两所述金属导片相互分离，上述电路板能适用于不同系列的产品同时，生产成本较低。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种选择性桥连的电路板。

背景技术

在现有的电子装联工艺中，经常遇见同一款电路板应用到不同系列产品中，但不同系列产品所需用到的电子元件有所区别，例如：A、B两款产品同时共用一款电路板，当A产品不需要插接继电器,而B产品需要插接继电器时，由于电路板上会预留插接继电器的封装位置，此时则需要解决电路板的连通问题，以使电路板能同时适用于A产品和B产品。传统解决方案是电路板上插接跳线或0欧电阻来保证电路连通，但这无疑会提高产品的生产成本。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种选择性桥连的电路板，它能适用于不同系列的产品同时，生产成本较低。

为实现上述目的，本实用新型提供一种选择性桥连的电路板，所述的电路板包括：基板，所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘、通孔和分别位于所述通孔的两外侧的第三焊盘，所述第一焊盘与其中一个所述第三焊盘之间、所述第二焊盘和另一个所述第三焊盘之间分别通过金属导线电连接，所述通孔的两端均设有缺口，所述缺口位于两个所述第三焊盘之间，所述通孔与所述第三焊盘位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘电连接的金属导片，两所述金属导片相互分离。

上述电路板与背景技术相比，至少具有以下有益效果：当电路板不需要插接某一电子元件时，对通孔进行波峰焊接，使所述通孔填充焊料形成通路，进而使两第三焊盘之间形成通路，此时，第一焊盘和第二焊盘的电路连通，电流流经第三焊盘；当电路板需要插接某一电子元件时，预先将第三焊盘进行阻焊处理后在通孔插入电子元件，再将电路板放入波峰焊机，当电路板从波峰焊机取出后，第三焊盘仍处于断开状态，此时，将上述电子元件插接到电路板上，第一焊盘和第二焊盘的电路连通，电流流经该电子元件。可见，当电路板不需要插接某一电子元件时，上述电路板无需使用跳线或0欧电阻来保证电路连通，当电路板需要插接某一电子元件时，上述电路板也无需将跳线或0欧电阻从电路板上拆出，使上述电路板能适用于不同系列的产品同时，降低生产成本，提高生产效率。

在其中一实施例中，所述通孔呈长条状结构，两所述第三焊盘分别位于所述通孔沿长度方向的两外侧，对应地，两所述金属导片分别设于所述通孔沿长度方向的两相对内壁上。

在其中一实施例中，所述金属导片的长度与所述第三焊盘的长度相等。

在其中一实施例中，所述金属导片的宽度与所述通孔沿长度方向的内壁的宽度相等。

在其中一实施例中，所述金属导片沿长度方向的两侧设置折弯部。

在其中一实施例中，所述缺口呈圆弧结构。

在其中一实施例中，两所述第三焊盘的间距为0.5mm-0.6mm。

在其中一实施例中，所述第三焊盘的长度为2.5mm-3mm。

在其中一实施例中，两所述第三焊盘的间距为0.5mm，所述第三焊盘的长度为2.6mm。

在其中一实施例中，所述金属导片为铜箔导片。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中所述的选择性桥连的电路板的结构示意图；

图2为图1所示的选择性桥连的电路板的A-A向剖视图。