[实用新型]一种导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置

说明书

本实用新型公开了一种导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置，包括管道和流量调控机构，所述管道的内部固定安装有连接机构，所述管道的内壁焊接有凸出杆，所述流量调控机构位于连接机构的上方，所述凹尾块的上表面与第一活动板的下表面四角之间设置为焊接，所述第一活动板的上表面边缘设置有滑轨，且滑轨的内部设置有滚珠，所述滚珠的上方一体化安装有第二活动板，且第二活动板的内部排列分布有第二漏孔。该装置通过凹尾块与凸出杆之间的相互配合，能够将第一活动板安装在管道的内部，使得第一活动板与管道之间具有可拆性，转动第二活动板时，可改变第一漏孔与第二漏孔之间的重叠面积，从而改变导电银胶通过管道时的流量。

技术领域

本实用新型涉及导电银胶灌装设备技术领域，具体为一种导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置。

背景技术

导电银胶主要通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，导电银胶在生产过程中需要使用到灌装机，灌装机主要是包装机中的一小类产品，从对物料的包装角度可分为液体灌装机，膏体灌装机，粉剂灌装机，颗粒灌装机；从生产的自动化程度来讲分为半自动灌装机和全自动灌装生产线。但是现有的导电银胶生产用灌装装置结构简单，内部不具有流量调节机构，导致在灌装导电银胶时容易出现溢满现象，其次一般的灌装装置设置为一体化结构，因此不利于内部的清洁，针对上述问题，我们提出了一种导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置，以解决上述背景技术中提出一般的导电银胶生产用灌装装置结构过于简单，内部不具有流量调节机构，导致在灌装导电银胶时容易出现溢满现象，其次一般的灌装装置设置为一体化结构，因此不利于内部的清洁的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置，包括管道和流量调控机构，所述管道的内部固定安装有连接机构，且连接机构包括凸出杆和凹尾块，所述管道的内壁焊接有凸出杆，且凸出杆的外侧覆盖有凹尾块，所述流量调控机构位于连接机构的上方，且流量调控机构包括第一活动板、第一漏孔、滑轨、滚珠、第二活动板和第二漏孔，所述凹尾块的上表面与第一活动板的下表面四角之间设置为焊接，且第一活动板的内部一体化设置有第一漏孔，所述第一活动板的上表面边缘设置有滑轨，且滑轨的内部设置有滚珠，所述滚珠的上方一体化安装有第二活动板，且第二活动板的内部排列分布有第二漏孔。

优选的，所述凸出杆共设置有四个，且凸出杆的外表面与凹尾块的内表面之间相贴合，而且凹尾块与凸出杆之间构成半包围结构。

优选的，所述第一活动板通过凸出杆和凹尾块与管道之间相连接，且第一漏孔之间关于第一活动板的竖直中心线对称。

优选的，所述第一活动板通过滑轨和滚珠与第二活动板之间构成滑动结构，且第一活动板的中轴线与第二活动板的中轴线位于同一水平线上。

优选的，所述第二活动板的上表面中部焊接有固定杆，且固定杆的上端外侧套接有圆筒，所述圆筒的外侧设置有防滑条，所述固定杆与第二活动板之间相互垂直。

优选的，所述管道的上端外侧旋接有螺纹连接头，且螺纹连接头的上端一体化连接有漏斗型进料管，所述管道通过螺纹连接头与漏斗型进料管之间螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该导电银胶生产用具有定量调节结构的灌装装置中凸出杆的外表面与凹尾块的内表面之间相贴合，将凹尾块与凸出杆之间进行对齐，随后将凹尾块向下压动，直至凹尾块包裹在凸出杆的外侧，因此通过凹尾块与凸出杆之间的相互配合，能够将第一活动板安装在管道的内部，使得第一活动板与管道之间具有可拆性；

第一活动板通过滑轨和滚珠与第二活动板之间构成滑动结构，因此转动第二活动板时，可改变第一漏孔与第二漏孔之间的重叠面积，当第二漏孔与第一漏孔完全重合时能够通过管道的导电银胶数量最多，通过该项设置能够精确的调整导电银胶通过管道的流量；