[实用新型]一种XYZ方向浮动自适应匹配高频针块模组

说明书

本实用新型公开一种XYZ方向浮动自适应匹配高频针块模组，包括：上针板、中针板、下针板、底板、大电流探针、高频探针、电路板、底座、螺丝和定位等高螺丝；所述上针板与所述中针板之间形成浮动层，所述中针板与所述底板之间形成浮动层，下针板设置于中针板和底板之间，与所述电路板相配合，所述弹簧分别设置在上针板和中针板之间、中针板和底板之间、底板和底座之间，所述电路板也设置于中针板与底板之间，呈左右对称结构，所述大电流探针均布在上针板的四个角，高频探针均布在上针板长边的两侧，与所述大电流探针并列放置。本实用新型具有支持高频信号测试，支持XYZ三方向的浮动，测试时不容易压坏产品的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试技术领域，具体涉及一种XYZ方向浮动自适应匹配高频针块模组。

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。而测试是电子产品设计、制造过程中的关键环节，是检测电子产品性能、质量与安全的必要手段。随着电子产品广泛应用于各个领域，对电子产品的测试也显得愈发重要。

但是，现在的电子产品接口已逐步改为Type-C接口，而测试电子产品使用的传统探针模组并不支持高频信号测试，不支持Z方向的浮动，使用时容易压坏产品等问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可以支持高频信号测试，支持XYZ三方向的浮动，测试时不容易压坏产品的装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种XYZ方向浮动自适应匹配高频针块模组，包括：上针板、中针板、下针板、底板、大电流探针和高频探针；所述上针板与所述中针板之间形成浮动层，所述中针板与所述底板之间形成浮动层，所述底板与底座之间形成浮动层，所述下针板设置于中针板和底板之间，所述上针板和中针板之间、中针板和底板之间、底板和底座之间分别设置有弹簧，所述中针板与底板之间设置电路板，电路板呈左右对称结构，所述大电流探针设置在上针板的四个角，所述高频探针均布在上针板长边的两侧，所述上针板左右两侧分别设置螺丝，所述底板的四个角落分别设置定位等高螺丝。

在一些实施方式中，所述上针板与中针板之间的浮动层是由所述螺丝控制浮动行程。

在一些实施方式中，所述上针板与中针板之间的浮动层的浮动距离为1mm。

在一些实施方式中，所述中针板与下针板之间形成浮动层的浮动距离为0.25mm。

在一些实施方式中，所述电路板为左右对称结构的两块电路板，其中一块是真实传输信号的接头电路板，一块是为了平衡而设计的假接头电路板。

在一些实施方式中，所述高频探针是一种标准件，材料是硬质铍铜或硬质钢(SK4)镍上超厚硬金种。

在一些实施方式中，所述大电流探针使用陶瓷peek材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果是：一种XYZ方向浮动自适应匹配高频针块模组具有支持高频信号测试，支持XYZ三方向的浮动，测试时不容易压坏产品的优点。

附图说明

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

图1是本实用新型的平面侧视图；

图2是本实用新型的平面正视图；

图3是本实用新型的立体示意图；