[实用新型]芯片耐高温测试装置

说明书

本实用新型公开了芯片耐高温测试装置，包括保温罐，所述保温罐的内底部开设有驱动腔，所述驱动腔内固定安装有电动机，所述电动机的输出端固定连接有竖直设置的丝杆。本实用新型通过电流传感器监测PCBA板、芯片和蓄电池之间电路电流的变化，通过温度传感器监测保温罐内的温度大小并反馈至控制器，由控制器根据电流传感器反馈的电流变化幅度开启或关闭声光报警器，由控制器根据温度传感器反馈的温度变化信号开启或关闭环形加热器，从而甄别合格品与不合格品、稳定控制保温罐的内部温度，解决了现有技术中的芯片耐高温测试装置存在测试环境无法调节、单次仅能测试单个芯片的耐高温性能，测试效率较低的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及芯片耐高温测试装置。

背景技术

芯片作为在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。有些芯片应用于高温环境，因此其耐高温性能在使用前需要进行测试，经测试合格后才能焊接在PCBA板上进行使用。

现有技术中的芯片耐高温测试装置存在测试环境无法调节、单次仅能测试单个芯片的耐高温性能，测试效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中提出的问题，而提出的芯片耐高温测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

芯片耐高温测试装置，包括保温罐，所述保温罐的内底部开设有驱动腔，所述驱动腔内固定安装有电动机，所述电动机的输出端固定连接有竖直设置的丝杆，且丝杆通过轴承与驱动腔的内顶壁转动连接，所述丝杆上滚动连接有与之匹配的滚珠螺母，所述滚珠螺母的外周壁固定套接有圆形的测试台，所述测试台的上端通过中空直筒固定连接有罐盖，且罐盖的上端面开设有与丝杆间隙配合的开口，所述保温罐的上端开设有与罐盖相配合的台阶，所述测试台的上端面以丝杆为圆心周向等角设置有多个通电机构；所述通电机构包括可拆卸连接在测试台上的PCBA板，所述PCBA板的上端设有芯片，所述PCBA板的上端面开设有与芯片管脚位置大小相匹配的管脚焊接孔，所述测试台内嵌设有可循环充电的蓄电池，所述蓄电池的输出端通过电磁开关与PCBA板的电源接头电性连接，所述测试台在PCBA板的一侧设置有电流传感器；所述保温罐的内底壁固定安装有环形加热器，所述保温罐的下端内壁安装有温度传感器，所述保温罐的外周壁在对应每个通电机构的位置上均安装有声光报警器，所述保温罐的外周壁上还安装有控制器；所述温度传感器、电流传感器与控制器电性连接，所述电磁开关与控制器电性连接，所述控制器与环形加热器、声光报警器电性连接。

优选的，所述丝杆的上端固定连接有限制罐盖运动的限位板。

优选的，所述罐盖的下端面胶合有耐高温的橡胶垫。

优选的，所述电流传感器为霍尔传感器，所述电流传感器采用YS41F、YS43F、YS49E,YS401、YS96B、YS188、YS282多种型号其中的一种。

优选的，所述温度传感器采用PT1000型号温度传感器。

优选的，所述控制器为PLC控制器。

与现有的技术相比，本芯片耐高温测试装置的优点在于：

通过电流传感器监测PCBA板、芯片和蓄电池之间电路电流的变化，通过温度传感器监测保温罐内的温度大小并反馈至控制器，由控制器根据电流传感器反馈的电流变化幅度开启或关闭声光报警器，由控制器根据温度传感器反馈的温度变化信号开启或关闭环形加热器，从而甄别合格品与不合格品、稳定控制保温罐的内部温度，解决了现有技术中的芯片耐高温测试装置存在测试环境无法调节、单次仅能测试单个芯片的耐高温性能，测试效率较低的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的芯片耐高温测试装置正面的结构透视图；