[实用新型]一种电路板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，它包括：基板层、覆铜层、绝缘热熔层；所述的基板层为树脂或玻璃纤维加工而成，覆铜层覆盖于基板层的表面；所述的绝缘热熔层覆盖在覆铜层的上侧；本实用新型采用三层式的结构，将绝缘热熔层覆盖到覆铜层的表面，在进行多层电路板压合时，绝缘热熔层覆直接被融化填充至电路板的沟槽中，将电路连接线和其余的覆铜板分割开来，不需要对其他的覆铜层进行去除，以节约资源。

技术领域

本实用新型属于纸板加工技术领域，具体涉及一种刻印覆膜一体机。

背景技术

印刷电路板的板材本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个印刷电路板表面，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路图案。因在该加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的线路图案.

在电路板加工过程中，如多层板压接、蚀刻的过程中，需要将多片可是好的电路板进行拼合，拼合时需要将电路板表面多余的覆铜全部腐蚀掉，以防止与其他层的电路板之间发生短接影响电路板的使用质量。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电路板。

一种电路板，它包括：基板层、覆铜层、绝缘热熔层；所述的基板层为树脂或玻璃纤维加工而成，覆铜层覆盖于基板层的表面；所述的绝缘热熔层覆盖在覆铜层的上侧；

进一步的，它包括：至少两层分电路板相互粘结而成；所述的分电路板包括第一分层电路板、第二分层电路板；所述的第一分层电路板、第二分层电路板均包括基板层、覆铜层、绝缘热熔层；

进一步的，所述的第一分层电路板的基板层与第二分层电路板的绝缘热熔层相互接触设置；

进一步的，所述的第二分层电路板上还包括相邻层通孔焊盘；所述的相邻层通孔焊盘设置在第二分层电路板的覆铜层表面；所述的相邻层通孔焊盘焊接在电路板的相邻层通孔焊盘位置上侧，且相邻层通孔焊盘的上表面高于覆铜层，低于绝缘热熔层的高度；所述的相邻层通孔焊盘的直径与覆铜层的大小相同；

进一步的，它包括：至少两层分电路板相互粘结而成；所述的分电路板包括第一分层电路板、第二分层电路板、第三分层电路板；所述的第一分层电路板、第二分层电路板、第三分层电路板均包括基板层、覆铜层、绝缘热熔层；所述的基板层为树脂或玻璃纤维加工而成，覆铜层覆盖于基板层的表面；所述的绝缘热熔层覆盖在覆铜层的上侧；

进一步的，所述的第一分层电路板的基板层与第二分层电路板的绝缘热熔层相互接触设置；所述的第二分层电路板的基板层与第三分层电路板的绝缘热熔层相互接触设置；所述的第一分层电路板、第三分层电路板上还包括相隔层通孔焊盘；

进一步的，所述的相隔层通孔焊盘包括设置在第一分层电路板、第三分层电路板上的相邻层通孔焊盘、设置在第二分层电路板上的通孔；

进一步的，所述的通孔的周围1-2mm范围内的无覆铜层和绝缘热熔层；

本实用新型提供了一种电路板，它包括：基板层、覆铜层、绝缘热熔层；所述的基板层为树脂或玻璃纤维加工而成，覆铜层覆盖于基板层的表面；所述的绝缘热熔层覆盖在覆铜层的上侧；本实用新型采用三层式的结构，将绝缘热熔层覆盖到覆铜层的表面，在进行多层电路板压合时，绝缘热熔层覆直接被融化填充至电路板的沟槽中，将电路连接线和其余的覆铜板分割开来，不需要对其他的覆铜层进行去除，以节约资源。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板的单层板的截面图；

图2为本实用新型一种电路板的双层板的截面图；

图3为本实用新型一种电路板的双层板带有通孔的截面图；

图4为本实用新型一种电路板的三层板带有通孔的截面图。