[实用新型]一种成像模组散热结构有效

专利信息
申请号: 201920262665.8 申请日: 2019-03-01
公开(公告)号: CN209861435U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 王慧清;黄晟;王鹏;周汉林 申请(专利权)人: 武汉高德智感科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 张涛
地址: 430205 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 蓄热 成像模组 模组 下壳体 上盖 吸热 本实用新型 热量传导 热量集中 散热结构 温升变化 相变材料 相变潜热 封闭体 铝合金 空腔 贴紧 温升 下壳 填充 吸收 配合
【权利要求书】:

1.一种成像模组散热结构,其特征在于:包括上盖(1)、成像模组(2)、蓄热块(3)及下壳体(4),所述上盖(1)与所述下壳体(4)可拆卸连接并形成空腔,所述下壳体(4)内设有模组安装槽(5),所述蓄热块(3)与所述下壳体(4)可拆卸连接,且所述蓄热块(3)安装并贴紧在所述模组安装槽(5)内,所述成像模组(2)与所述蓄热块(3)之间可拆卸连接;

所述蓄热块(3)内填充有蓄热体,所述蓄热体为常温相变材料。

2.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述模组安装槽(5)底部设有螺栓孔,所述蓄热块(3)抵靠在所述模组安装槽(5)底部并通过螺栓连接。

3.根据权利要求1或2所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述蓄热块(3)的底部及所述模组安装槽(5)的底部均为锯齿状。

4.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述成像模组(2)固定在导热片(6)上,所述导热片抵靠在所述蓄热块(3)的顶面,且所述蓄热块(3)的顶面涂覆有导热膏。

5.根据权利要求4所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述导热片(6)为导热硅胶片。

6.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述上盖(1)设有与所述成像模组对应的模组窗口。

7.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述常温相变材料为石蜡和膨胀石墨的混合胶状物。

8.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述蓄热块(3)为“凹”字型,所述成像模组(2)嵌套在所述蓄热块(3)的凹槽内。

9.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述蓄热块(3)的外壳采用铝合金材料制成。

10.根据权利要求1所述的成像模组散热结构,其特征在于:所述模组安装槽(5)为“十”字型。

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