[实用新型]一种扁平无引脚封装的芯片封装框架有效
| 申请号： | 201920263137.4 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209544329U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 邵汉文;王广南;张成彬;于艳;陈庆颖;张刚 | 申请（专利权）人： | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材层 芯片封装框架 扁平无引脚封装 封装框架 引脚 封装层 芯片 包装运输成本 芯片封装技术 表面固定 固化封装 柔性材质 生产效率 边缘处 接线端 上表面 成卷 底面 条边 封装 切割 生产 | ||
1.一种扁平无引脚封装的芯片封装框架，包括封装框架本体（2），在封装框架本体（2）底部四条边或底部两条对边的边缘处设置有若干引脚（1），其特征在于：所述的封装框架本体（2）包括基材层（6）以及固化封装在基材层（6）上表面的封装层（3），其中基材层（6）为柔性材质，所述引脚（1）自基材层（6）底面引出，在基材层（6）表面固定有封装在封装层（3）内部的芯片（7），芯片（7）的接线端与引脚（1）对应连接。
2.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：在所述的基材层（6）四周设置有与所述引脚（1）一一对应的引线孔（4），导体通过引线孔（4）连接芯片（7）以及引脚（1）。
3.根据权利要求2所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的导体为穿过所述引线孔（4）的引线（8）。
4.根据权利要求2所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的导体为填充在所述引线孔（4）内的导电柱（14），芯片（7）倒置后其正面的接线端与导电柱（14）的上端对应连接。
5.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的基材层（6）为柔性材质的环氧树脂玻璃纤维布。
6.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的引脚（1）突出于所述基材层（6）的底面。
7.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的引脚（1）包括突出于基材层（6）底面的导电金属层（10），在导电金属层（10）的外部还覆盖有焊锡层（9）。
8.根据权利要求7所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：在所述的导电金属层（10）的表面还设置有复合金属层（5）。
9.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的扁平无引脚封装形式为QFN封装形式。
10.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装的芯片封装框架，其特征在于：所述的扁平无引脚封装形式为DFN封装形式。
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