[实用新型]以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子

说明书

本实用新型公开了一种以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，导电粒子包括树脂粒子和设置在树脂粒子上的石墨烯层；石墨烯层在外表面具有突起。本实用新型的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种导电粒子，特别涉及一种以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子。

背景技术

在液晶显示用玻璃面板中安装液晶驱动用IC的方式可以大致分为COG(Chip-on-Glass)安装和COF(Chip-on-Flex)安装2种。在COG安装中，使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将液晶驱动用IC直接接合在玻璃面板上。另一方面，在COF安装中，将液晶驱动用IC接合在具有金属配线的柔性胶带上，并使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将它们接合在玻璃面板上。这里所说的各向异性，是在加压方向上导通而在非加压方向上保持绝缘性的意思。

以前，作为导电粒子，使用表面具有金层的导电粒子。表面具有金层的导电粒子在电阻值低这一点上有利。另外，金难以被氧化，因此即使在长期保存表面具有金层的导电粒子的情况下，也能够抑制电阻值变高。

可是，为了应对近年的节能化并抑制液晶驱动时的耗电量，研究了减少流过IC的电流量。因此，需要能够实现比以前更低的电阻值的导电粒子。另外，近年来由于贵金属的价格上涨，因此要求使用未用贵金属的导电粒子来降低电阻值。

实用新型内容

针对上述现有的技术存在的问题，本实用新型提供一种以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性，并且即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述导电粒子包括树脂粒子和设置在所述树脂粒子上的石墨烯层；所述石墨烯层在外表面具有突起。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述树脂粒子和石墨烯层之间设有纳米碳纤维层。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述纳米碳纤维层中配置有钌粒子和镍粒子。通过设置钌粒子和镍粒子进一步得到良好的绝缘可靠性且硬度高，即使在将导电粒子高压缩进行压接连接的情况下也能够抑制突起被压扁，进一步得到低导通电阻。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述镍粒子配置在所述纳米碳纤维层与所述树脂粒子之间并且被覆所述钌粒子。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述钌粒子配置在所述镍粒子与所述树脂粒子之间。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述突起的外表面设有聚丁烯粒子。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述聚丁烯粒子具有由重均分子量为1000～6000的聚丁烯形成的层。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述聚丁烯粒子的粒径为100nm～200nm。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述树脂粒子的粒径为5.0μm～7.0μm。

优选的是，所述的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其中，所述树脂粒子还具有由重均分子量为6000～12000的聚合物或低聚物形成的层。

有益效果：