[实用新型]下料位置调整装置有效
申请号: | 201920266348.3 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN209401602U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 陆彦辉 | 申请(专利权)人: | 苏州润阳光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L31/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 下料位置 传送装置 调整装置 传感器 本实用新型 夹持装置 夹持 指令 传感器监测 电性连接 硅片移动 夹持气缸 有效减少 控制夹 气体量 堵片 划伤 跑偏 宕机 花篮 卡片 传送 | ||
本实用新型提供一种下料位置调整装置,用于调整一硅片进入载体花篮时的位置,该装置包括传送装置、传感器和夹持装置,其中,传送装置传送其上的硅片;传感器监测该硅片的位置,并当该硅片到达一指定位置时,该传感器发出夹持指令;夹持装置电性连接该传感器,设于该传送装置上,接收该夹持指令并控制夹持该硅片,使该硅片移动至适合的下料位置。本实用新型的下料位置调整装置,调整硅片进入载体前的位置,防止其跑偏,使用调节夹持气缸的气体量大小,使硅片平稳的进入载体,有效减少了卡片、堵片造成的碎片和划伤,降低宕机时间。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片生成领域,尤其涉及一种下料位置调整装置。
背景技术
太阳能电池主要是以半导体材料为基础,其工作原理是利用光电材料吸收 光能后发生光电转换反应,给予一定照度的光照即可输出电压,在有回路的情况下产生电流;根据所用材料的不同,太阳能电池可分为:硅太阳能电池、以无机盐如砷化镓III-V化合物、硫化镉、铜铟硒等多元化合物为材料的电池、功能高分子材料制备的太阳能电池以及纳米晶太阳能电池等。
在目前光伏行业中,硅片进入载体(即花篮)前经过下料位置调整装置,通过固定的导向条将硅片调整至适合进入载体的位置,以防止硅片在进入载体前跑偏位置,造成硅片进入载体时左右位置偏移,卡在载体一侧,造成堵片、碎片、划伤等工艺品质问题,进而影响生产线的进程,导致产能降低等不利因素,在现有技术中,校正硅片的位置采用固定位置的导向条进行,这种方式往往导致硅片在与导向条接触时产生隐裂和缺角,此种情况下,就会使得堵片、碎片、划伤等工艺品质问题更为雪上加霜。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种使得硅片快速流畅进入载体的下料位置调整装置。
本发明解决上述现有技术的不足所采用的技术方案是:一种下料位置调整装置,用于调整一硅片进入载体花篮时的位置,该装置包括传送装置、传感器和夹持装置,其中,传送装置传送其上的硅片;传感器监测该硅片的位置,并当该硅片到达一指定位置时,该传感器发出夹持指令;夹持装置电性连接该传感器,设于该传送装置上,接收该夹持指令并控制夹持该硅片,使该硅片移动至适合的下料位置。
特别地,该夹持装置包括第一导向条和第二导向条。
特别地,该第一导向条和第二导向条相向运动时,该夹持装置夹持该硅片,该第一导向条和第二导向条反相向运动时,该夹持装置松开该硅片。
特别地,该夹持装置夹持该硅片时,该第一导向条和第二导向条之间的距离为该硅片的长度。
特别地,该夹持装置松开该硅片时,该第一导向条和第二导向条之间的距离大于该硅片的长度。
特别地,该夹持装置经由一气缸供气实现夹持或松开该硅片。
特别地,该气缸经由一电磁阀的通断实现供气,气体量越大,该夹持装置的夹持速度越快。
特别地,该第一导向条和第二导向条上设有多个导向滑轮。
相较于现有技术,本发明的下料位置调整装置,通过使用气缸夹持装置进行整片,调整硅片进入载体前的位置,防止其跑偏,使用调节夹持气缸的气体量大小,使硅片平稳的进入载体,避免硅片与导向条装机产生的隐裂和缺角,导向滑轮减少了其与硅片的接触面,从根本上杜绝了滑轮对硅片磨损的现象,同时使硅片进入载体更加快速流畅,有效减少了卡片、堵片造成的碎片和划伤,降低宕机时间。
附图说明
图1为本发明下料位置调整装置的俯视图。
图2为本发明下料位置调整装置的夹持装置的示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造