[实用新型]部件承载件结构

说明书

本实用新型涉及一种部件承载件结构(1)，其中，该部件承载件结构(1)包括：堆叠体(2)，该堆叠体具有至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及嵌入在堆叠体(2)中的部件(3)。部件承载件结构(1)还包括在堆叠体(2)中的至少一个开口(4)，该至少一个开口被配置成抑制部件承载件结构(1)的翘曲。

技术领域

本实用新型涉及部件承载件结构，特别是一种包括开口的部件承载件结构。该部件承载件结构包括具有至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体。部件嵌入在该堆叠体中。

背景技术

特别地，本实用新型涉及一种具有嵌入的部件的部件承载件结构诸如PCB，该嵌入的部件在部件承载件结构的平面视图中处于高封装比(晶片与封装件的比)。在常规成果中，如果使用高封装比，则在部件承载件结构中发生翘曲、弯曲或挠曲。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种部件承载件结构，该部件承载件结构在部件承载件结构的平面视图中具有高封装比，其中减少了翘曲、弯曲或挠曲的风险。

为了实现上面限定的目的，提供了根据本实用新型实施方式的部件承载件结构。该部件承载件结构包括：堆叠体，该堆叠体具有至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及嵌入在该堆叠体中的部件。至少一个开口设置在堆叠体中并且被配置成抑制部件承载件结构的翘曲。由于该开口，堆叠体材料在开口中更具屈服性或柔性，例如抵抗热膨胀。结果，可以减少部件承载件结构的整体翘曲、弯曲或挠曲。开口可以实现堆叠体中的应力释放和/或堆叠体的柔性膨胀。

在下文中，将解释本实用新型的其他示例性实施方式。

在实施方式中，部件承载件结构是板件、阵列、部件承载件或部件承载件预成型件。

在实施方式中，开口是槽、伸长孔或一系列点中任一种。

在实施方式中，开口是通孔、盲孔或内部孔。

在实施方式中，开口位于板件部分之间。

在实施方式中，开口位于相邻的部件或部件承载件之间。

在实施方式中，在平面视图中，部件与部件承载件结构之间的面积比大于10％。

在实施方式中，堆叠体包括低模量材料，该低模量材料特别地不直接接触部件，更特别地是围绕部件。低模量材料可以具有小于20GPa的硬度。低模量材料可以是树脂片、RCC(树脂涂覆的铜)或预浸料。树脂片可以是没有玻璃纤维的树脂片。RCC是包括树脂涂覆的铜的材料，例如没有玻璃纤维的树脂涂覆的铜箔。预浸料是具有纤维例如玻璃纤维的预浸渍树脂。低模量材料(特别是低杨氏模量材料)可以用于PCB制造中的不同结构，特别是用于具有嵌入的部件的PCB(包括来自不同供应商的混合方案)。

可以通过考虑堆叠体与部件之间的厚度差来选择低模量材料的杨氏模量。

在实施方式中，至少一个开口由填充材料填充。填充材料在热膨胀和/或杨氏模量方面与堆叠体的材料不同。至少一个开口可以至少部分地由填充材料填充，特别地用以覆盖至少一个开口的侧壁和/或划界线。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插件、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。