[实用新型]一种可弯折的铝基板有效
申请号: | 201920271355.2 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN209731701U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 叶渝龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙辉腾科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
代理公司: | 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李茂松<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基层 线路层 绝缘层 半圆横槽 本实用新型 印制电路 半圆 铝基板 竖槽 相交 蚀刻 工作需求 在线路层 抗氧化 可弯折 弯折 防腐 涂料 | ||
1.一种可弯折的铝基板,包括铝基层(1)、绝缘层(3)以及线路层(4),其特征在于:所述铝基层(1)上固定开设有若干铝基层半圆横槽(2),所述铝基层(1)上并且与铝基层半圆横槽(2)相交固定开设有铝基层半圆竖槽(6),所述铝基层(1)上连接有绝缘层(3),所述绝缘层(3)远离铝基层(1)的端面上连接有线路层(4),所述线路层(4)上固定开设有线路层半圆横槽(5),所述线路层(4)上并且与线路层半圆横槽(5)相交固定开设有线路层半圆竖槽(7),所述线路层(4)远离绝缘层(3)的端面上设有印制电路(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述印制电路(8)经过蚀刻在线路层(4)的端面上并且铝基层(1)表面均涂有防腐抗氧化的涂料。
3.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层(1)低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板。
4.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层半圆横槽(2)与铝基层半圆竖槽(6)垂直相交并且为连通状态设置。
5.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述线路层半圆横槽(5)与线路层半圆竖槽(7)垂直相交并且为连通状态设置。
6.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层(1)、绝缘层(3)以及线路层(4)相互之间连接固定设有专用的粘性胶液是通过加压,烘干固定贴合而成。
7.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述线路层(4)采用可塑性强的PP板制成并且表面均匀涂覆有软板油墨。
8.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述印制电路(8)上固定设有电路元件。
9.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层半圆横槽(2)与线路层半圆横槽(5)对应设置并且圆心点在同一直线上,所述铝基层半圆竖槽(6)与线路层半圆竖槽(7)对应设置并且圆心点在同一直线上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市龙辉腾科技有限公司,未经深圳市龙辉腾科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920271355.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种陶瓷铝基板
- 下一篇:一种耐腐蚀集成电路板